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消息稱三星背面供電芯片測試結(jié)果良好，有望提前導(dǎo)入
- IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對設(shè)計與制造形成干擾。BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。▲&n
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測試探針國產(chǎn)化，道阻且長
- 芯片測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場。隨著產(chǎn)品進(jìn)入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 時代，芯片內(nèi)部集成的模塊越來越多，生產(chǎn)制造過程中的失效模式也相應(yīng)增多，芯片測試的重要性凸顯。測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一。測試探針通常與測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺配合使用，通過連接測試機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，篩選出存在設(shè)計缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品
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泰瑞達(dá)：瞄準(zhǔn)差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值
- 對半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，2022年是個比較糾結(jié)的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導(dǎo)體晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)帶來龐大的市場增長機(jī)遇，另一方面，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響，半導(dǎo)體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導(dǎo)體設(shè)備廠將業(yè)務(wù)重點開始聚焦在一些芯片設(shè)計客戶領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長比較迅猛，芯片設(shè)計復(fù)雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車電子和工業(yè)市場。 芯片測試是這些年設(shè)備廠商中增長較為迅速的領(lǐng)域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復(fù)雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視，以
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境
- 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應(yīng)日益蓬勃的5G企業(yè)專網(wǎng)終端設(shè)備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內(nèi)外廠商開發(fā)專屬5G終端設(shè)備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網(wǎng)服務(wù)場域使用，雙方共同引領(lǐng)臺灣5G產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，打造堅強(qiáng)實力，滿足各項智能生活應(yīng)用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個面向進(jìn)行長期技
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半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試
- 半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試-半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
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24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展
- 芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展 【提案人】 吳超等24位全國政協(xié)委員 【提案內(nèi)容】 集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進(jìn)，國際龍頭企業(yè)16—14納米芯片已研發(fā)成功，我國一旦落后必受制于人。我國是世界上最大的芯片消耗國，但自己提供的芯片不足10%，主要原因是產(chǎn)業(yè)布局不集中，投入嚴(yán)重不足，龍頭企業(yè)不強(qiáng)，核心技術(shù)受制于人。 【提案建議】 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)
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德州儀器收購中國芯片廠計劃已進(jìn)入最后階段
- 據(jù)國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，估計該協(xié)議可能在兩個月內(nèi)完成。 據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細(xì)節(jié)問題進(jìn)行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。 隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，德州儀器正尋求擴(kuò)大其運營以準(zhǔn)時完成客戶的訂單，該公司正在德州建設(shè)一個新的工廠，一旦建成
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馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資
- 臺灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來臺灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告。 “總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經(jīng)前進(jìn)大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產(chǎn)品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓(xùn)。 “大陸內(nèi)需市場對我們而言很重要，所展現(xiàn)的潛力
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