據外電報道，全球半導體產業復蘇腳步加快，野村半導體產業分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%，是半導體產業增長速度的3倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業。
臺積電和聯電在SOI技術與先進制程等占優勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。
明年第二季度起，各產品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續到2012年。
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臺積電 晶圓代工
雖然其合作伙伴飛索半導體申請破產，武漢新芯與飛索65納米，43納米的技術研發及專利授權方面，仍在持續進行當中。
武漢新芯于2006年6月28日開工建設，為中國中部地區第一條12英寸集成電路生產線，由湖北省、武漢市、東湖高新區三級財政共同投資，并委托中芯國際經營管理。
據中國經濟網記者了解，武漢新芯的12英寸晶圓廠有能力供應多種先進制程的產品，產品線包括90納米至43納米制程的存儲芯片和閃存產品。武漢生產線產能可以加工客戶訂單的需求，預期還有多筆訂單會陸續進來。目前90納米的產品線，月產能3
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SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導體業者設備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現落底，目前在整個產業供應鏈也已經看到穩定回升的訊號，其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復蘇推手，存儲器晶圓廠、后段封測則跟進。
晶圓代工廠臺積電宣布，增加2009年資本支出回復到2008年19億美元的水平，比起原本的預測提高了26%左右。隨后，臺積電第2季的投資法人說明會上，臺積電又進一步
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晶圓代工景氣回升，不僅臺積電、聯電發激勵獎金，對岸中芯國際也跟進，近日對員工發了一封內部信指出，有感于第2季營收達預期，第3季也呈現逐步提升，月輪休假全面取消，同時8月底將發放激勵獎金，9月起全面恢復季獎金制!中芯內部也發起救災捐款，以援助臺灣88水災災民，而張汝京率先慷慨解囊人民幣10萬元拋磚引玉。
中芯國際第2季虧損大幅縮小，同時第2季營收也達到預期目標，因此管理階層有感于金融海嘯最壞的情況已過，為激勵人心，近期對內發出一封內部信，其中指出中芯第3季度也呈現逐步提升的趨勢。
中芯的管理
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臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,簡稱：臺積電)企業公關部管理人士MichaelKramer周一稱，臺積電運營未受到周一早間臺灣地震的影響。
臺灣東部花蓮海域周一早間發生里氏6.5級地震，而臺積電總部所在地新竹的震度為2級。
以收入計，臺積電是全球最大的晶圓代工生產商。
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臺灣經濟日報周一報導，全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單，每月高達2到3萬片12寸晶圓的產量，幾乎塞滿一座12寸廠。
報導稱，在張忠謀回任臺積電總執行長後，博通第四季釋出一筆規模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍牙、無線區域網絡(WiFi)、全球定位系統(GPS)等功能，專用于無線區域網路手機，對臺積電單月營收約數十億臺幣，將大幅挹注第四季營運表現。
臺積電日前在法說會上公布，第三季合并營收上看880億至9
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進入8月以來，歐美市場對消費性電子產品的需求觸底回升，臺灣半導體廠家接到的訂單明顯增加，第四季度產能利用率有望與第三季度持平甚至更好。
據17日出版的臺灣《工商時報》報道，8月以來，歐美市場對消費性電子產品的需求回升，但由于沃爾瑪、好事多等零售通路端庫存極低，消費性電子產品業者為了因應通路訂單，開始為年底圣誕節旺季進行零組件補貨，對素有消費性電子產品先行指標之稱的微控制器(MCU)的需求意外轉強。
MCU應用范圍十分廣泛，消費性電子產品都要用到，一般每年6至9月都是MCU廠的出貨旺季。但由
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7月下旬，全球主流半導體廠商陸續公布了2009年第二季度財報。從已經掌握的數據來看，今年各大企業第二季度的財務狀況比今年第一季度有了相當大的改善，但由于銷售收入、毛利率和利潤等數據同比仍有較大幅度的下跌，一些業內人士對產業復蘇前景仍持謹慎態度。
企業營收環比普漲
在經歷了連續兩個季度下跌之后，全球半導體銷售額終于在今年第二季度開始回升，反彈的力度較大。SIA(美國半導體協會)日前表示，今年第二季度全球半導體銷售額比上季度增長了17%；根據市場調研公司ICInsights發布的數據，全球前2
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臺積電周二表示，董事會通過核準資本預算5,000萬美元，用于太陽能相關產業的可能投資。
臺積電稱董事會另核準資本預算11億1,680萬美元以擴充十二寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。
臺積電董事長張忠謀6月曾表示，因晶圓代工業務增長有限，將涉入發光二極體(LED)、太陽能等綠色能源新事業尋求成長動能。
另外，除臺積電，面板廠友達也宣布將積極跨足太陽能及LED產業，作為趨動未來營收成長的新領域。
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7月下旬，全球主流半導體廠商陸續公布了2009年第二季度財報。從已經掌握的數據來看，今年各大企業第二季度的財務狀況比今年第一季度有了相當大的改善，但由于銷售收入、毛利率和利潤等數據同比仍有較大幅度的下跌，一些業內人士對產業復蘇前景仍持謹慎態度。
企業營收環比普漲
在經歷了連續兩個季度下跌之后，全球半導體銷售額終于在今年第二季度開始回升，反彈的力度較大。SIA(美國半導體協會)日前表示，今年第二季度全球半導體銷售額比上季度增長了17%;根據市場調研公司ICInsights發布的數據，全球前2
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大陸晶圓廠華虹NEC與上海宏力半導體整合案原本傳出9月可望有明顯進展，然在此關鍵時刻，大陸半導體業界卻傳出因金融海嘯過后，大陸整體半導體產業并未完全復原，使得華虹NEC與宏力攜手興建12寸廠計畫恐再遭擱置，將暫且觀望，主導該計畫的華虹NEC執行長邱慈云亦傳出去留問題。不過，華虹NEC對此并未予以回應。
大陸半導體業者表示，近期業界最熱門話題除中芯執行長張汝京與聯發科董事長蔡明介會面外，便是華虹NEC與宏力之間的整合能否出現新轉圜，2009年2月在大陸官方主導下，華虹NEC與宏力傳出將再重啟整合，
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聯電高層交由新生代接棒剛滿一年，新聯電追趕臺積企圖浮現，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯電，由研發底子深厚的執行長孫世偉領軍，在65納米靠技術與價格雙向搶灘，這場絕地反攻之役，外資與90多萬股民都在看。
鐵人執行長 改革急先鋒
“我們65納米營收在第二季大幅成長120%，第三季預計占營收比重15%，年底目標20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯電執行長剛滿一年的孫世偉，在法說會熱情送上65納米營收逐季躍進的好消息，臺下外資關心程度前所未有。
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隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發酵，晶圓代工和封測高階產能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業者要強力投資。
在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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今天市場即盛傳德儀財報衰退與盤後股價大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。
據外電相關報導指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價於盤後重挫。
報導指出，德儀財務長KevinMarch意有所指表示
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里昂在最新出具的產業報告中指出，全球半導體產業在2001-2010年間增長率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者的表現優于整體半導體業。
里昂表示，全球半導體產業在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現。
不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者表現優于整體半導體業，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
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