臺積電近期接獲博通無線通訊單芯片大單

　　臺灣經濟日報周一報導，全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單，每月高達2到3萬片12寸晶圓的產量，幾乎塞滿一座12寸廠。

　　報導稱，在張忠謀回任臺積電總執行長後，博通第四季釋出一筆規模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍牙、無線區域網絡(WiFi)、全球定位系統(GPS)等功能，專用于無線區域網路手機，對臺積電單月營收約數十億臺幣，將大幅挹注第四季營運表現。

　　臺積電日前在法說會上公布，第三季合并營收上看880億至900億臺幣，季增率18.6%到21.3%，并上調全球半導體與晶圓代工產值預估值。

　　報導指出，隨博通這筆訂單加入，有助拉抬第四季65奈米制程產能利用率，甚至帶動下游封測廠商日月光和矽品產能利用率。