日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預計取得中芯國際約10%股權，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預計將是該公司下一步的動作。臺積電表示，只要相關申請文件一準備好，就會隨時送件。此外，外傳臺積電擬將合并臺灣光罩，2家公司皆予以否認。
臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權官司達成和解協議，中芯國際同意支付臺積電2億美元現金、8%的公司股權以及另外2%的認股權證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標準，臺積電也已于日前提出申
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根據WSTS統計，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰持續進行，據半導體業者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲 1~2%，預計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉情況發生，將值得留意。
隨著時序即將進入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調漲動作，亦更趨于緊張階段，據半導體業者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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全球晶圓代工龍頭--臺積電已向臺灣“經濟部”投審會遞件申請參股中國大陸最大芯片代工企業--中芯國際。
該報報導引述臺灣負責審核赴大陸投資案的投審會官員稱，雖然此案預期會順利通過，但須等“經濟部”工業局、經建會、金管會等相關單位審查后，才召開投審會內部委員會審議決議。
報導引述投審會執行秘書范良棟稱，各部會有可能召開委員會討論，若覺得有資料不足之處，會要求臺積電補件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。
針對侵權官司，中芯在去年11月與臺
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臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯盟(GSA)高峰會議上發表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產業將會出現7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產業的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%.
世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產業已經進入了最后的S形曲線發展階段，即進入一個成熟與平穩增長時期。
MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產業將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。
M
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晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優先提供大客戶產能保障，策略奏效。業界傳出，聯電本季成為聯發科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。
對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯發科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。
聯發科早期主力投片來源均為聯電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業界有“高階在臺積、成熟制程在聯電”的說法。不過，隨著手機芯片
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全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布，推出一系列新技術和產品，滿足移動互聯市場的需求。TriQuint利用創新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創新支持，通過上網設備實現各種即時通信。
TriQuint為移動設備制造商和寬帶連接提供了創新的點對點通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
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時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產業似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產能緊俏，業界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發生，業者則認為目前尚無顯著跡象。
3月初地震發生至今，晶圓雙雄臺積電和聯電皆表示，南科廠產能已然恢復，對營運影響程度
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歷經去年金融海嘯所帶來的經濟低潮，當前隨著全球景氣回溫，半導體業也逐步復蘇，中國大陸的晶圓大廠產能基本滿載。不過基于新廠投資額相當大，在經濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。
路透報導，中國大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國際、宏力半導體，以及英特爾中國封測廠，目前產能都是處于滿載或是接近滿載的狀態，公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。
報導稱，中芯國際董事長兼中國半導體協會理事長江上舟說：「現在大家產能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產能都不夠…，海外和內地訂單都有。」
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臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導體產業短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。
張忠謀出席全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。
據報道，在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經去年下半年谷底大反彈后
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據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運，盡管業界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴產卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩定，亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協會理事長江上舟指出，由于目前產能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業出現自 2003年以來首次負成長，不過江上舟預計2010年大陸半導體業成長率至少達到20%，而國際
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市場需求暢旺，即使2月工作天數較少，半導體營收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預期;聯電業績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線制程較慢，營收表現不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續增溫，晶圓代工和封測業第1季表現淡季不淡，第2季仍將會維持產能緊俏局面。
盡管2月工作天數減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯電等晶圓代工廠2月業績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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據臺灣媒體報道，中芯國際新任營運長楊士寧上任滿月后，近期對內部營運制造同仁發出一封”精兵簡政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執行裁員，預計裁員比例一成。
中芯去年11月與臺積電訴訟和解，執行長由前應材亞洲區總裁王寧國接任，今年2月，王寧國回聘曾任職中芯的新加坡特許技術長楊士寧、季克非擔任中芯營運長與銷售長，隨即傳出內部要透過裁員與簡化組織提升經營效率。
楊士寧曾經擔任英特爾全球研發總監十多年，后被中芯創辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經營團隊內，位階最高的中
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受到電子產品需求增溫的帶動，臺積電及聯電的2月營收均呈現逆勢小增的態勢，預期電子業上半年的熱度將可支撐晶圓代工業趨勢續揚。
臺積電周三公布，2月營收為292億臺幣，盡管有農歷年長假效應的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長153.8%。去年此時，全球科技業需求正受到金融風暴的沖擊。
“芯片代工趨勢應該是往上。過年後聽通路商沒有明顯砍訂單的狀況，能見度不錯,出貨滿如預期，上半年電子業看起來滿不錯的，”華頓典范科技基金經理人張巧瑩稱。
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工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產業概況;2009年第四季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.
2009全年臺灣IC產業產值達12,497億元，較2008年衰退7.2%,優于全球半導體之成長率。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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