德儀利空 半導體沖擊輕微

　　今天市場即盛傳德儀財報衰退與盤後股價大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。

　　據外電相關報導指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價於盤後重挫。

　　報導指出，德儀財務長KevinMarch意有所指表示，美國和歐洲地區的需求仍相當疲弱，是造成第二季財報大幅滑落的主因，但亞洲地區的需求卻相當強，顯示亞洲地區的景氣優於歐美，也有利於德儀在亞洲區下半年的出貨表現，讓德儀重燃下半年財報成長希望。

　　全球最大封測封測廠日月光(2311)指出，德儀外包請人代工的比率相當低，每年委托日月光幫其封測代工的訂單也不大，占日月光營業額比重還不到1%，據悉，德儀在封測方面的代工訂單，多集中在美國Amkor(安可)封測廠上。因此，面臨德儀第二季業績衰退陰霾，對國內封測業造成的影響甚微。至於是否會影響國內晶圓代工廠未來訂單消長，據晶圓代工業者表示，由於第三季從四面八方涌進的訂單強度仍強，德儀單獨公司所造成的問題，目前看仍看不出影響性。