- 全球第6大半導體業者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業雖然有自己的景氣循環，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業與日常生活有更深的關連性
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- Carnegie Group的分析師指出，8月按季節調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環比增長17%。
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- 據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
中國政府積
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- 據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
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純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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- 日本半導體設備協會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業展望正面。
日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。
數據顯示，日本晶片制造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態后，其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產設備
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- AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業績壓力，大規模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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- SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。
與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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中國南車建成最大的大功率半導體產業基地
事件影響：
國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業上水平、上規模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
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- 市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
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- 國內7家主要半導體生產廠商，正聯名上書國家相關部委，要求繼續執行國務院18號文在稅收方面的優惠制度。
七企業齊喊壓力驟增
昨天，來自上海集成電路行業協會的消息顯示，這7家芯片企業是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。據《每日經濟新聞》記者了解，7家企業已經聯名向國家發改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部，提請了“關于要求繼續執行國務院18號文件優惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。
根據 《財
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- 全球半導體在7月時銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數據是由WSTS發布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。但是7月份的數據卻引起整個半導體產業界的熱烈討論，其原因究竟是什么?
7月的增長具指標意義
因為傳統上7月是半導體業的淡季，統計近10年來7月比6月的平均值下降達17%，而今年卻上升了5.3%。
如果再往回看，在去年12月至今年1月時，由于訂單撤銷及制造生產線幾乎停止工作， 全球一片悲
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- 市場研究公司IC Insights發布的預測表示，半導體產業晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。
第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%，回到一年前經濟衰退之前的水平。
IC Insights還預測第四季度產能利用率將升至89%。
2009年平均產能利用率預計將降至77.4%。該利用率高于2001年創下的歷史低點。
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- 業界在討論目前半導體工業正走向復蘇?還是會進入另一波的下降周期?從最近數據，全球半導體三個月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對于產業的未來充滿期望。
8月31日公布的數據是由WSTS發布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。
卡內基ASA分析師Bruce Diesen
存儲器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現。低端的手機芯片有很強的恢復。從地區看，最大的增長是日本。
'預計09年全球半導
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- 中國最大的大尺寸功率半導體器件研發及產業化基地近日在湖南株洲正式投產。長期以來，高端半導體器件技術和市場一直被國外壟斷，該基地的投產運行將加速推動國產化大功率半導體器件產業化進程。
大尺寸功率半導體器件(晶閘管、IGBT、IGCT均屬于大尺寸功率半導體器件)是變流器的關鍵元件，被譽為電力電子產品的“CPU”，廣泛用于軌道交通、電力(高壓直流輸電、風力發電)、化工、冶煉等領域。長期以來，國內高端半導體器件技術和產品主要依靠進口，價格昂貴，嚴重制約民族工業的快速發展。
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- 市場研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半導體市場收入2009年將達35億美元，較2008年減少5%。
全球經濟下行是主要原因，使市場未達到原先增長9%的預期。2009年GaAs半導體市場和2007年相當。
Strategy Analytics預計2010年將恢復增長，直到2013年終端需求都將保持增長。然而，年收入將低于原先預期的50億美元?？傮w來看，GaAs、RF微電子器件市場到2013年前的復合年均增長率為4%，達到45億美元。
“2008年第
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