由SIA公布的2010年1月全球半導體銷售額持續強勁,但是由獨立工業分析師Mike Cowen利用線性衰退分析模型(LRA)得出的結果更是驚人,預測2010年增長達39,6%。
Cowen自已也感覺它的預測可能有點問題,至少全年是不可能維持的。
Cowen從SIA提供的1月銷售額為223,7億美元,而用三個月平均值計算1月銷售額為224,9億美元。如果再用LRA模型來推斷2010年的半導體銷售額可達3160,5億美元,也即比09年增長39,6%。Cowen在一封郵件中也坦陳,這僅是一個數學
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市場研究公司 ICInsights預計,今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位廠商的投資總額預計增長67%,而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”ICInsights總裁BillMcClean指出。然而,盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生,尤其是下半年。
Sams
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總的來說，2010年我國半導體產業還將處于恢復性增長的階段。此前，有預測認為中國半導體產業和市場要到2011年才能恢復到2008年的水平，但據我們的判斷，中國半導體全行業銷售收入在今年就將超過2008年的水平。
“我對我國集成電路(IC)產業的發展前景抱持信心。我們具備良好的市場環境、扶持政策和產業基礎。2010年我國IC產業將實現恢復性增長，估計增速在 15%-20%，銷售額會超過2008年。”原電子工業部總工程師、中國半導體行業協會名譽理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子
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據國外媒體報道，半導體行業協會(SIA)周一發布的最新報告稱，今年1月份，全球半導體銷售收入同比增長47.2%，相比2009年12月份銷售收入增長了0.3%。
該協會稱，今年1月份全球半導體銷售額達225億美元，去年同期達153億美元，去年12月份達224億美元。SIA總裁George Scalise在一份聲明中稱，今年1月份全球半導體銷售收入明顯高于去年同期，反應了全球半導體行業目前的商業環境正在改善。
George Scalise說，由于半導體行業和電子產品制造商對經濟低迷作出迅速反應
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會議要點
繼續實施家電下鄉和汽車家電以舊換新政策
支持新能源汽車示范推廣
建設先進制造業基地和現代產業集群
推動電子信息、輕工、紡織等產業向中西部地區轉移
控制鋼鐵、水泥、電解鋁、焦炭、電石等行業產能總量
推進企業兼并重組
夯實發展戰略性新興產業的基礎
十大重點產業調整和振興規劃去年相繼出臺后，如何將這些規劃落到實處，一直是市場關注的焦點。
昨日(2月24日)，國務院召開常務會議，對進一步貫徹落實好重點產業調整和振興規劃進行了研究部署，提出了六個方
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目前，全球半導體產業正在復蘇，各國推出的大規模經濟刺激計劃使平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升，半導體企業整體業績也大幅改觀。
除了各國政府的經濟刺激計劃外，企業也通過大規模減產和工廠重組來減少供應，2009年上半年半導體市場開始逐漸復蘇。2010年1月，容量為1G的電腦存儲器價格平均每個2.45美元，比2008年12月時的最低價格高出近4倍;USB閃存也達到每個2美元，漲了近1倍。
排名全球半導體行業第三的東芝2009年第三財季半導體業務盈利47億日元，與2008年虧損1174
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按半導體國際產能統計(SICAS)公布的2009 第四季有關產能及利用率的最新數據,摘錄部分數據并加以說明。
從SICAS摘下的2009 Q4最新數據與2008 Q4比較,有以下諸點加以說明;
1),總硅片產能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%
2),全球代工產能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%
3),2008 Q4時全球小于80納米的產能占總產能比為44%,而到2009 Q4時占54%,反映技術進步加快。在2008 Q4時還沒有小於60納米的產能,而到
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據市場研究機構Databeans報導，受到全球金融風暴影響，車用半導體市場在2007年達到高點，2008年及2009年連續2年的市場規模都呈現下滑趨勢，2009年市場規模為154億美元。由于輕型汽車銷售回穩，因此2010年的規模可望上看173億美元，較2009年成長約12%。
全球汽車銷售在2008年后4個月及2009年第1季急速萎縮，然而汽車IC供應商反應迅速，立刻減少量產以降低供應過量的幅度，因為汽車IC業者供應練調整速度快，2009年第1季的供應相對平穩，在第3季的需求出現成長，因為庫存在
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在過去的一段時間里，我們見證了21世紀以來影響最大的全球性經濟危機的蔓延，電子產業在金融危機和半導體周期的雙重影響下更是像進入了萬里冰封的寒冬，身處其中的企業生存與發展受到極大考驗。不過我們也看到，在中國、印度等新興市場的帶動下，這一局面正在慢慢扭轉，在日前高交會電子展(ELEXCON)主辦方創意時代日前舉辦的年會上，iSuppli、DisplaySearch、LED Inside、Cetimes(創e時代網)等機構都表達了對2010電子產業，尤其是中國電子產業的看好。現在，覆蓋在電子產業頭上的冰雪正
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全球的半導體產業正在復蘇。各國推出的大規模經濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據日本共同社報道，包括日本公司在內的半導體企業整體業績也大幅改觀。市場上也出現南韓三星電子和東芝將進行大型設備投資的傳言。為了行業的真正復蘇，各公司為開發新的節能產品，加強競爭力的戰略將受到考驗。
2008年秋季爆發的經濟危機導致需求銳減，半導體行業陷入全球性的危機。日立公司08財年出現高達8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創下國內制造業之最，其中一個重要原因就是半導體業務的不濟。
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海力士半導體的債權人已任命權五哲為公司新任CEO。
海力士主要債權人韓國外換銀行在一封郵件中表示，海力士債權人面試了公司執行副總裁崔鎮奭、執行副總裁樸星昱和高級副總裁金旻徹，最終選擇權五哲為新任CEO。
海力士債權人此前為拯救海力士投入了46億美元資金。這些債權人正尋求在今年內出售海力士最多13%的股份。根據海力士當前股價，這部分股份估值為15億美元。
權五哲將接替海力士現任CEO金鐘甲，后者已被任命為海力士董事會主席。隨著半導體行業的復蘇，權五哲需要保證海力士能持續實現利潤增長。分
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中心議題：
半導體清洗技術的進展
當前與未來的挑戰
解決方案：
濕法清洗
廣泛使用臭氧水
晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業設備的支持。所以，硅清洗技術在所有具實際重要性的半導體技術中是最為成熟的。第一個完整的、基于科學意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專門設計用于清除Si表面的微粒、金屬和有機污染物。
此后，硅清洗技術經歷了持續的發展改進，包括早期用氣相等
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機遇與挑戰：
高度集成化和網絡化是智能傳感器必然的進步趨勢
堡盟智能傳感器產品在朝著更加集成化的方向發展，公司也會為傳感器提供更多的總線接口。高度集成化和網絡化是智能傳感器必然的進步趨勢。
對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發展。我們與眾多OEM客戶保持著穩定的合作，并不斷擴大自己的業務。
在智能傳感器方面，堡盟的產品一直以其性能穩定、可操作性強而倍受用戶的
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市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生，尤其是下半年。
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市場研究公司Gartner預計，2010年全球半導體營收將增長20%，達到2760億美元。
2009年，全球半導體營收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導體銷售額有望達到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長19.5%。
Gartner表示，處理器和內存是推動2010年半導體營收增長的主要動力。其中，DRAM芯片漲幅將達到55%。
Gartner預計，至少在2014年之前，半導體市場將持續增長。到2012年，全球半導體市場規模將達到3040億美元。
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