國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規模量產以及少量生產用生產線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。
54條生產線的計劃正在進行中
發布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產線新建計劃合計有54條。54條生產線中約有
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半導體 晶圓
英特爾(Intel)在亞洲地區的第1座也是其在全球地區第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運作，該廠投資額為25億美元。
據悉，2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠，如今英特爾大連12寸廠擁有約4,000多名員工，并吸引30多家配套供應商進駐，亦與大連本地60多家供應商簽約，另與大連理工大學合作開辦半導體技術學院。
而英特爾大連廠亦為大連開發區的納稅大戶，近日披露的數據顯示，尚未正式投產的英特爾大連廠已名列該區業者繳稅額的前13大。
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英特爾 半導體
吉時利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開關矩陣主機，它們針對實驗室和生產環境下的半導體測試應用進行了優化。這些開關主機大大提高了命令到連接的速度，可以實現更快的測試序列和更高的總體系統產能。
這些新型主機支持吉時利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡，這是第一款能夠在所有通路上實現低于100fA偏移電流的標準開關。707B和708B還支持其它三種常用的吉時利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測試系統配置：例如吉時
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吉時利 半導體 測試系統
根據IC Insights發布的報告，隨著半導體產業復蘇的持續，今(2010)年多種光電、感測器/制動器與離散元件市場可望創新高。其中以Laser transmitters表現最亮眼，可望成長35%至3億5800萬美元;CMOS影像感測器、MEMS感測器/制動器這兩個領域今年也都可望成長34%，規模分別可達52億美元與56億美元。制動器市場在歷經連續三年的下挫之后，今年可望反轉，將成長36%至34億美元，略低于產業在2006年度創下的紀錄34億5000萬美元;這個領域在2011年度可望進一步成長19%
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半導體 感測器 光電
半導體行業是一個知識和資本密集型的行業，全球領先的企業都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業的初創公司幾乎都是在風險資本的支持下發展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創始團隊的投入和公司滾動發展起來的。
和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創始團隊幾乎都是以分銷行業出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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韋爾 半導體 IC
國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺表示，今年全球半導體市場約成長30%，而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊，明年半導體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。
程正樺指出，隨著今年整體景氣復蘇，上半年半導體市場成長力道強勁，預計今年全球半導體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況，歐美市場復蘇有限，中國市場則相對強勁，但因難脫離政府政策的牢籠，變量依舊存在。而隨著今年基期墊高，且下半年整體市場景氣較疲弱，及廠商庫存已充足，預計明年全球
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半導體 智能型手機
盡管目前半導體市場看似十分火旺，但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復蘇是不一樣的。
由于半導體設備和材料市場爆出超乎尋常的增長，但是許多產業分析師認為工業己經看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額，B/B達到1.23仍是高位，而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%，然而許多業界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上，討論2011-2012工業增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。
Gartner的Bob Johnson認為2010年半導體投資增長可超過90%，而且2
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半導體 存儲器
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告，
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半導體 MEMS
三星電子(Samsung Electronics)表示，智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中，對高性能、低耗電半導體的需求也正逐漸增加，因此三星計劃以性能提升，且減少耗電量的半導體產品主導市場。
三星祭出Smart and Green Plus策略，不僅致力于開發高性能、低耗電的半導體，同時也將配合世界各國的能源節約等親環境政策推動三星的差異化解決方案。
做為新策略的一環，三星自2009年起便與服務器業者共同推動綠色存儲器活
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三星 半導體 DRAM
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。
Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年
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半導體 晶圓
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業和導航領域，現在通過采用先進的半導體工藝和系統解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數字照相機等。
美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
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半導體 MEMS 傳感器
受惠于半導體、面板廠擴廠，設備與廠務工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。
根據國際半導體暨設備產業協會(SEMI)發布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到2011年。
漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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漢唐 半導體 晶圓
Gartner現在預計今年全球半導體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預計今年半導體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內的消費者電子產品在半導體銷售中占大多數份額。手機出貨量持續增長將推動半導體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。
Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預
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半導體 DRAM NAND
半年報數據顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業所發布的三季報預增情況來看，三季度企業單季度盈利依然獲得環比增長，說明行業三季度景氣依然持續向上。這驗證了我們一直強調的行業觀點。
行業觀點:
我們從三個方面來理解全球半導體行業景氣依然向上。這種由科技創新推動的行業繁榮勢必持續下去。
庫存依然在歷史低位。據iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業超額庫存依然維持在低位。
全球半導體資本性
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