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        ?半導體 文章 最新資訊

        Susquehanna下調德儀評級至中性

        •   券商Susquehanna Financial Group將半導體巨頭德州儀器公司的股票評級從“看漲”下調至“中性”,以反映全球業務環境的疲軟。   該券商在一份研究報告中表示,德儀正面臨“半導體行業一次典型的周期性衰退”,由于需求放慢,供應鏈對宏觀經濟疲軟和可能的庫存調整做出了反應。   英特爾公司上周五下調了第三季營收預期,理由是費型PC的需求低于預期。   Susquehanna還下調了德州儀器的
        • 關鍵字: TI  半導體  

        SIA:全球芯片行業銷售額7月份保持增長

        •   據國外媒體報道,半導體行業協會(以下簡稱“SIA”)周一表示,全球半導體行業銷售額7月份同比增長37%,至252億美元。全球經濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。   數據顯示,7月份全球半導體行業銷售額較6月份的249億美元上升1%,而今年到目前為止的銷售額為1692億美元,同比增長近47%。   SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示,盡管越來越多的跡象表明,全球經濟增長將放緩,但半導體行業銷售仍然強勁。他指出,由于越來越多的設備使用芯片
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        分析師認為華爾街關于半導體業的看法有點過于悲觀

        •   市場認為手機、LCD、LED PC和其它電子產品市場呈現突然的減緩,導致影響芯片制造商的擔憂。   另外,芯片庫存的提高。盡管芯片庫存增大及IC的增長有些減速,然而也有分析師告訴大家,不必驚慌。   Gleacher的分析師Doug freedman認為,可能是有人把問題夸大,如PC市場在壓力下減緩,導致硅片投入減緩與交貨期延長等,導致市場出現負面的新聞。   應該說Q2的電子產業鏈庫存數據是供應端正好滿足市場需求,因此庫存水平是正常的,因為自2009下半年以來許多終端產品市場的出貨量偏緊是必須
        • 關鍵字: 芯片制造  半導體  

        英特爾聯發科雙利空 半導體Q3拉警報

        •   英特爾與聯發科雙傳利空,臺灣半導體業第3季業績難逃調降命運!   處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業績展望,由原本預估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財測導因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩,而此舉等于反映臺灣半導體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預期,計算機芯片銷售將全面下修,英特爾概念股本周表現恐怕也將欲振乏力。   國內IC大廠聯發科7月中開始調整庫存,已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊,如今英特爾大降財測,計算機芯片市場也將
        • 關鍵字: 英特爾  半導體  

        成芯半導體掛牌延期后仍未成交

        •   成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。   西南聯合產權交易所網站信息,成都成芯的掛牌價為11.88億元,首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內,成芯資產轉讓并未成功。   隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內,成芯資產接盤方仍未出現。按照掛牌規則:掛牌期滿后,如未征集到意向受讓方,若不變更掛牌條件,則按照10個工作日為一個周期延長,直至征集到意向受讓
        • 關鍵字: 成芯  半導體  

        德意志銀行下調臺積電等5家半導體制造商評級

        •   德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商,該行的調查工作稱:半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。”   這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有”:臺積電、聯電、Siliconware (SPIL)、日月光半導體和 Powertech 。
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  

        三星醞釀“搶班奪權” 2014有望超越Intel成最大半導體廠商

        •   據IC Insight和McClean Report等市調公司發布的最近市調報告顯示,三星公司最近的半導體業務營收增長勢頭十分旺盛,如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現在這樣的步調增長下去,那么到2014年三星將超越Intel,成為半導體業界最大的廠商。   從1999-2009年,三星公司半導體業務營收方面的年復合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現在的增長勢頭,那么他們的半導體產品銷售額將在2014年超越Intel。
        • 關鍵字: Intel  半導體  

        iSuppli不擔心芯片的庫存泡沫

        •   按.iSuppli最新報告,盡管庫存增加,但是需求也相應上升,因此對此并不擔心。   通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發現,庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。   iSuppli的數據,全球芯片平均庫存天數DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長9.6%。   雖然,iSuppli也開始發現整個半導體供應鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認為,由于市場需求仍是不錯,所以不會造成庫存泡沫
        • 關鍵字: 半導體  芯片制造  

        半導體業發飚 分析機構稱不可能二次探底

        •   除了需求上升,今年半導體市場又被注入了強力成長因素,促使iSuppli公司把今年的半導體銷售額預測提高到紀錄最高水平。   iSuppli公司現在預測,2010年全球半導體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發布的預測認為,今年增長30.9%.   2010年銷售額增幅將達807億美元,這將是半導體產業有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下,第二大增幅略低于600億美元,那是在網絡泡沫時期的2000年創下的紀錄。   由于電子
        • 關鍵字: 半導體  電子元器件  

        半導體產能瓶頸 電子產業影響大

        •   據美聯社(AP)報導,景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展,然事實上經濟不穩定,市場氣氛低迷,芯片制造商走過2009年減產,2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦,亦難為無米之炊,品牌廠雖能持續開發新款手機,然面對手機芯片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無兵將可上戰場爭奪市占,多僅能搖頭興嘆。除手機廠外,無線電信營運業者也預期,網絡技術升級將受推遲,PC市場上亦恐因零組件短缺,造成
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  智能手機  

        測試設備業轉好

        •   SEMI報道北美的設備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。   SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結果表明半導體設備市場繼續看好。不否認產業有些問題待解決,但是新設備的訂單繼續增大,已達到自2001年1月以來的最高值。   通常測試設備塊是產業復蘇的滯后部分,如今也己看到上升態勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現扭虧為盈。   其Q3的銷售額為1.54億美元,環比增長28%,而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元,或相當于每股0
        • 關鍵字: 半導體  測試  

        TSIA:10年Q2臺灣IC產業營運成果出爐

        •   根據WSTS統計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。   10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.
        • 關鍵字: 半導體  電子元器件  

        分析稱手機芯片供貨不足會持續到明年

        •   據國外媒體報道,由于經濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產,導致智能手機制造商產量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產量。   手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭,同時,它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容,甚至還會造成計算機漲價。據美聯社報道,這一情況可能要持續到明年。   半導體行業去年大幅萎縮   雖然供應不足的并不是所有手機芯片,但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨,整條智能手機生產線就要
        • 關鍵字: 半導體  手機芯片  

        表面貼裝半導體的溫升估算

        •   過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現在出于對尺寸和成本因素的考慮,人們渴望能夠去除散熱片,這就使得這一問題復雜化了。貼裝在散熱增強
        • 關鍵字: 估算  溫升  半導體  表面  

        新的市場環境下供應鏈的生存狀況(下)

        •   據統計,目前全世界的電子產業供應鏈39%左右的元器件需求由分銷商供給,結合電子元器件每年將近3700億美元的產值,實際的電子元器件供應鏈價值高達1440億美元以上。拋開經濟危機的影響,2011-2015年電子產業的CAGR大約會在5.9%左右,這意味供應鏈的價值還會進一步提升到1500億以上。具體到中國,雖然目前中國制造在電子產品中面臨各種各樣的問題,不過整體市場規模依然受到各方看好,2009年中國電子元器件市場價值高達1270億美元,2015年的預期市場將突破1400億,這其中半數左右的市場將由分銷
        • 關鍵字: 半導體  電子元器件  201008  
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