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        半導體產業新商機:安全性硬體

        作者: 時間:2014-11-14 來源:eettaiwan 收藏

          隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現一片歡欣景象,日益成熟的產業看來正指望“”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象,同時也體認到:透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干,的安全性挑戰可望帶來新機會。但這還需要廠商投入更多的軟體資源,以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/265350.htm

          在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上,來自產業的高層主管齊聚一堂,在“CEO圓桌會議”上針對的未來發展前景、存在的挑戰及其安全議題展開討論。

          “可預期的是未來的互連應用既廣泛且多樣化,其范圍從智慧汽車、智慧工廠,以及智慧城市到智慧生活,”飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductor)總裁兼執行長GreggLowe表示,“也許到了2016年我們就能擁有一臺再也不會發生碰撞的智慧汽車,它還可以幫你先跟餐廳預約停車位,甚至如果突然心臟病發作時,也能盡快與你的汽車聯絡。”

          半導體產業“四巨頭”共同討論物聯網以及整體產業發展態勢。由左而右分別是:飛思卡爾半導體總裁兼執行長GreggLowe、意法半導體總裁兼執行長CarloBozotti、恩智浦半導體總裁兼執行長RickClemmer,以及科技執行長ReinhardPloss,最右邊的是主持人。

          這聽起來還不錯,但在邁向物聯網的發道路上,有關資料與裝置的安全性問題也日趨重要。科技(InfineonTechnologies)執行長ReinhardPloss認為,這其實是一件好事。“半導體產業機會本身具備安全性,可為所有互連的應用提供基礎架構。”然而,為了實現這一點,半導體廠商也必須投入軟體與資料的安全性,“我們需要無處不在的云端應用”。此外,意法半導體(STMicroelectronicsApplication)總裁兼執行長CarloBozotti回應道,“半導體廠商的機會就存在云端中。”

          歐洲早已先于美國和世界上大多數的國家打造了針對云端運算和連接性的基礎架構,根據Ploss表示,這可歸功于歐洲在智慧型手機主導地位的基礎設施到位。恩智浦半導體(NXP)總裁兼執行長RickClemmer更強調歐洲的優勢,特別是在物聯網的安全性方面,“美國是網際網路的領導者,但在安全方面則有待加強。”

          不過,Clemmer認為,對于物聯網裝置來說,實用性是一項關鍵性問題,特別是當用戶變老成為老齡人口的一部份時,可望對于以易用裝置為基礎的智慧城市發展帶來更多推動力量。

          根據這場“CEO圓桌會議”的討論,業界四巨頭們看好這一市場在近期內可望穩定維持個位數字成長,并持續至2015年。

          “半導體產業盡管歷經繁榮與蕭條,”Clemmer,“但我們并沒有看到一個巨大的成長熱潮,所以也不至于出現泡沬化。”而對于Bozotti來說,半導體產業的動態已經發生變化,如今已變得更加成熟,他因此強調必須為供應鏈與庫存等重要方面進行更好的管理。

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