五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發美國軍方的下一代半導體微系統。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術機構組成的聯盟運營。TIE的研究重點是異構集成技術，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領域的半導體研發經驗
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半導體 市場 國際
通過香港向俄羅斯運輸的高優先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務部提供給路透社的數據
2023年通過香港/中國運輸的Nvidia產品達1760萬美元——C4ADS數據
香港是全球規避制裁的“領先”中心——新CFHK報告
高端芯片通過香港從Nvidia和Vectrawave運出
香港政府表示不會執行單邊美國制裁
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半導體 市場 國際
7月22日消息，據國內媒體報道稱，中國半導體行業協會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產業仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想過中國半導體產業能有如今的發展規模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發展。”陳南翔稱，不過，當下還不是中國半導體產業最好的發展狀態，中國最好的狀態正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義。“以前摩爾定律有效的時候，在每一個節點上，大家都知道三年后如何發展、六年
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封裝 半導體
受到美國即將出臺的限制華投資法案影響，許多早已在中國高科技領域投資的美國投資公司將面臨退出或分拆的命運，而此項新法規將可能使美國資本失去參與未來半導體、量子計算機或人工智能（AI）等高科技發展的機會。據《芯智訊》報導，今年6月底美國財政部發布了「關于實施對外投資行政命令的擬議規則」（NPRM），限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術、人工智能系統等領域的投資。該擬議規則目前正在征求意見，預計最終法規將在2024年底前出臺。法令出臺后，一些仍在中國高科技產業投資的美國企業可能要被迫剝離他們在中國高科技
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高科技投資 AI 半導體 量子計算機
華盛頓，7月17日——美國商務部周三表示，計劃向臺灣環球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著增加硅晶圓的生產。
商務部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進半導體的300毫米晶圓生產，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產。
這些晶圓是先進半導體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應鏈努力的一部分。
計劃中的補貼將支持環球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。
商務部長吉娜·雷蒙多表示：
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美國貿易與發展署與肯尼亞的合作關系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產業中的崛起。
肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產所需的關鍵礦物，以及年輕、精通技術的人口，準備推動創新和技術進步。
投資非洲的半導體產業不僅可以降低供應鏈風險和成本，還可以促進可持續的經濟發展、創造就業機會和技術進步，惠及非洲經濟及其西方合作伙伴。
美國貿易與發展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發展標志著
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據報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發放補貼資金，但電子與信息技術部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。
在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。電子與信息技術部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
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2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創新，例如創建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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熱門新聞美國商務部發布了一項意向通知，旨在資助新的研發活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發領域內授予最多16億美元的創新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發了超過2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業。該機構還向46個州頒發了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優勢。“具體到半導體行業，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業的公司擁有內部可持續發展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業趨勢和到205
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在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經延續到HBM3e。而近日，行業標準制定組織固態技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發了業界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰場已經開啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網截圖HBM4是目前發布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數據處理速率，同時保持更高的帶寬、
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HBM 半導體 存儲
7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創新”，他說。羅道軍強調，中國現在的產業里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
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芯片 自給率 半導體
外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創領域。借潛在合作協議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態系統，以及協同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發領域，
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先進封裝 半導體
7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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