?三星 文章 最新資訊
三星Note4拆解全程
- 九月初，三星正式發(fā)布了新一代Note4旗艦手機(jī)，三星Note4搭載了首款高通805頂級(jí)處理器、支持指紋識(shí)別、搭載最頂級(jí)2K屏幕，并首次采用了金屬邊框，被譽(yù)為時(shí)下最強(qiáng)最好的安卓手機(jī)。今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖侨荖ote4拆機(jī)評測，一起來看看這款最強(qiáng)最好的安卓手機(jī)，內(nèi)部做工表現(xiàn)如何吧。 三星Note4拆機(jī)圖評測 三星Note 4采用5.7英寸2K屏超清屏幕，搭載有全球首款高通驍龍805四核處理器，運(yùn)行3GB RAM內(nèi)存，擁有前置307萬120度廣角前置攝像頭，后置1
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臺(tái)積電觸頂了？三星搶單+客戶庫存調(diào)節(jié)，外資券商喊賣
- 臺(tái)積電(2330)股價(jià)在2月25日創(chuàng)高后，氣勢轉(zhuǎn)弱，周一一早又遭受美系外資落井下石，投資評等被打入「賣出」，導(dǎo)致臺(tái)積電股價(jià)下挫，近7個(gè)交易日有5日走跌。 據(jù)Barrons.com報(bào)導(dǎo)，某美國證券公司指出，蘋果可能從第二季開始，將部分處理器訂單自臺(tái)積電轉(zhuǎn)給三星，由此判斷臺(tái)積電去年第四季營收年增53%后，成長高峰期應(yīng)該已經(jīng)過了。 除此之外，臺(tái)積電的五大客戶，高通、聯(lián)發(fā)科(2454)、Nvidia、博通與Marvell的庫存水位，第四季都達(dá)到高峰，預(yù)料不久之后，應(yīng)該可以看見這些客戶砍單調(diào)整庫存的動(dòng)作。
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3D NAND堆疊競爭鳴槍 SK海力士、東芝苦追三星
- 為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術(shù)競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產(chǎn)系統(tǒng)獨(dú)大市場，SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導(dǎo)體大廠也正加速展開相關(guān)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)作業(yè)。 據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，NAND Flash的2D平面微細(xì)制程，因Cell間易發(fā)生訊號(hào)干擾現(xiàn)象等問題，已進(jìn)入瓶頸。主要半導(dǎo)體大廠轉(zhuǎn)而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術(shù)。半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)競爭焦點(diǎn)從制程微細(xì)化，轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪倍?/li>
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三星再次出手收購一家顯示面板公司
- 三星并購的胃口越來越大，三星電子稱已經(jīng)收購美國一家生產(chǎn)LED屏幕的小型企業(yè)。 三星這次收購的是位于猶他州的YESCO Electronics公司，這家公司專注于制造數(shù)字廣告牌和信息標(biāo)示牌，具體收購價(jià)格未透露。 三星自己生產(chǎn)用于其電子產(chǎn)品的一些關(guān)鍵部件，其平板電視和智能手機(jī)上使用的顯示屏皆出自其顯示面板制造部門。三星生產(chǎn)的液晶顯示屏大部分都是LED屏。 “三星將跟YESCO Electronics合作生產(chǎn)針對各種極端條件的堅(jiān)固耐用的顯示屏，”三星在一份聲明中說。
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傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)
- 韓國媒體報(bào)道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)，顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來，以減少自己對高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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秒殺驍龍810？初探三星Galaxy S6芯 Exynos 7420
- 今年Galaxy S6的發(fā)布會(huì)上三星著重介紹了性能，這也難怪，畢竟本次S6的處理器使用了目前手機(jī)處理器之中最先進(jìn)的14nm FinFET工藝制造，相對使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優(yōu)勢，那么這顆新處理器到底有多強(qiáng)?請跟隨我們一起來初步探究吧。 ? 7420處理器最大亮點(diǎn)在于使用了三星自己的14nm FinFET工藝制作，該工藝是目前手機(jī)處理器上最先進(jìn)的之一——臺(tái)積電的16nm工藝尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而7420的競爭對手Snapdragon 810
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三星認(rèn)為高通驍龍810芯片不夠好
- 據(jù)Ubergizmo網(wǎng)站報(bào)道，去年首次出現(xiàn)了三星將放棄高通驍龍810，選用自家Exynos 7420處理器的傳言。驍龍810將被應(yīng)用在今年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)中。傳言讓所有人都認(rèn)為，這可能與驍龍810存在的過熱問題有關(guān)。后來的事實(shí)證明，這更多的是三星的一個(gè)商業(yè)決策，目標(biāo)是降低對高通的依賴。三星首席執(zhí)行官解釋了放棄高通驍龍810的原因。 Ubergizmo表示，三星首席執(zhí)行官申宗均(J.K. Shin)在接受《韓國時(shí)報(bào)》采訪時(shí)指出，三星過去曾多次使用高通處理器，但該公司在選擇處理器方面有一定的靈
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?；I備中
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三星靠自家芯片、徹底踢開高通？WSJ：有難度！
- 三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm)，最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時(shí)過早。分析師指出，三星14 奈米產(chǎn)能有限，又被蘋果 (Apple)A9晶片瓜分一大半，未來機(jī)種應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通晶片。 華爾街日報(bào)4日報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示，三星增加14奈米產(chǎn)能，又將生產(chǎn)蘋果A9晶片，這可能會(huì)吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產(chǎn)能。Lam估計(jì)，由于產(chǎn)能吃緊，三星S6的
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三星SSD固件更新出包 TLC V-NAND惹爭議
- 三星電子(Samsung Electronics)最新固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品850 PRO更新至最新固件時(shí)，在部分系統(tǒng)中會(huì)出現(xiàn)無法辨識(shí)的問題。 韓國MT NEWS引用IT專業(yè)網(wǎng)站Anandtech論壇內(nèi)容，指出三星SSD使用者在更新850 PRO固件后發(fā)生問題，提醒其他使用者不要進(jìn)行更新。根據(jù)使用者上傳的內(nèi)容，更新三星提供的最新固件后，發(fā)生在部分系統(tǒng)中無法辨識(shí)裝置的問題，且無法取消固件更新，恢復(fù)原本的狀態(tài)。 報(bào)導(dǎo)稱，本次發(fā)布的更新固件主要是為了提升系統(tǒng)兼容性，并提高工作站(Workstat
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?；I備中
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低調(diào)發(fā)布新架構(gòu)，高通在回避什么？
- 日前，在MWC2015上，高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細(xì)節(jié)，僅僅證實(shí)新內(nèi)核被稱為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市，估計(jì)在2015年下半年會(huì)有樣品和小規(guī)模量產(chǎn)，2016年會(huì)上市。 傳統(tǒng)上，高通要
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