隨著人工智能 （AI） 工作負載變得越來越大和越來越復雜，為處理所有這些數據而開發的各種處理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信號完整性或引入熱瓶頸的情況下，高效可靠地提供這種電源，已經帶來了半導體歷史上最嚴峻的設計和制造挑戰。與通用處理器不同，專為 AI 工作負載設計的芯片將密度推向了極端水平。它們將更多的晶體管封裝到更小的封裝中，同時還增加了晶體管的總數，通常以小芯片的形式。結果是更大、更密集的系統級封裝，其中供電不僅僅是一個電氣問題，而且是一個封裝、材料和系統集成挑戰，從單個小芯片延伸到服務器機
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AI芯片 供電 Synopsys
據路透社報道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國重新開放部分服務，此前其因遵守美國新出口管制政策而一度全面暫停在華業務。然而，僅限于非核心硬件和知識產權（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態。5月29日，美國商務部工業和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發出通知，要求全面禁止對中國銷售產品及服務。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內部信中明確在中國的銷售和配送已暫停，中國客戶對SolvNet Plus和相關服務的訪問將被禁用，“這
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新思科技 EDA Synopsys 軟件 芯片設計
中國市場監管總局（SAMR）在6月初突然暫停了對新思科技（Synopsys）收購Ansys的反壟斷審查程序，這一消息由專業法律與并購情報服務機構MLex披露。此次收購案涉及金額高達350億美元，原本預計在2025年上半年完成，但審查的中斷使得交易前景蒙上陰影。這筆交易自2024年1月公布以來，就被視為半導體設計工具行業的一次重大整合。根據協議，新思科技將以現金加股票的方式收購Ansys，交易完成后，Ansys股東將持有合并后公司約16.5%的股份。按照中國《反壟斷法》的規定，經營者集中交易若達到申報標準，
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EDA 新思科技 Ansys Synopsys CAE
Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協同優化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協同優化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優化了其 IP
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Synopsys 英特爾 18A-P
上周在 IEEE 國際固態電路會議 （ISSCC） 上，先進芯片制造領域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術 Intel 18a 和 TSMC N2 構建的關鍵內存電路 SRAM 的功能.多年來，芯片制造商不斷縮小電路規模的能力有所放緩，但縮小 SRAM 尤其困難，因為 SRAM 由大型存儲單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
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納米晶體管 SRAM 英特爾 Synopsys TSMC 內存密度
引言人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構（ISA）以其模塊化設計和協作社區，引領了處理器設計新潮流，助力實現技術愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯網協議等基礎構件的標準也正隨著技術創新而加速發展。標準RISC-V ISA使開發者能夠創建高效的處理器，同時節省軟件開發時間，從而加快上市步伐。標準架構通過通用規范實現定制設計，但對于特定應用，可能還需要在標準之外進行額外的定制。RISC-V社區認識到這一需求，并評
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Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式應用
針對人工智能設計在臺積電先進工藝和 3DFabric 技術上的嚴格計算需求，開發開創性的 EDA 和 IP 解決方案。
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Synopsys 背面布線技術
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出面向芯片開發全流程的AI驅動型數據分析整體解決方案，以不斷強化其Synopsys.ai?全棧式EDA平臺。這是全球半導體行業首個可提供AI驅動型洞察和優化分析的解決方案，能夠改善架構探索、設計、制造和測試流程。該解決方案集成了AI技術的最新進展，可對大量異構、多域數據進行管理和操作，以加速分析根本原因，從而提高設計生產率、制造效率和測試質量。新思科技AI驅動型EDA數據分析(Data Analytics，.da)解決方案包括：
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新思科技 全棧式 大數據分析 Synopsys.ai
芯片行業年度嘉年華“2023新思科技開發者大會”攜手近3000名開發者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業技術論壇，與上百位科技行業領袖和廣大開發者們一同辨析科技創新和多重技術領域的未來發展航向，以遠見先見未來。2023新思科技開發者大會現場“何為‘遠見’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：“面對不確定性的時候，我們產業要放眼未來，為更長遠的發展積蓄力量。”葛群分享了兩點未來發
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新思科技開發者大會 Synopsys
摘要：●? ?Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案，包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。o? ?AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量，同時降低成本。●? ?英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC）、IBM、聯發科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果：o?瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現了10倍優化，并
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新思科技 全棧式 AI驅動型EDA解決方案 Synopsys.ai
Imagination Technologies與領先的電子設計自動化（EDA）解決方案和服務商Synopsys一起為移動光追解決方案打造一個更加快速、高效的設計流程。光追技術通過模仿光線在現實世界中的行為方式大幅提高圖形的逼真度，創造出與真實世界幾乎一模一樣的3D場景。此次合作將為雙方客戶提供Synopsys Fusion QuickStart Implementation Kit（QIK）。這款經過高度優化的套件可加速端到端芯片設計并為IMG CXT GPU帶來最佳的功耗、性能和面積（PPA）。憑借S
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Imagination Synopsys 數據中心 3D可視化
9月20日，Synopsys宣布擴展其DesignWare?ARC?處理器IP產品組合，推出針對低功耗嵌入式SoC的新型128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP處理器。2019年，該公司推出了用于高性能信號處理SoC的512位ARC VPX5 DSP處理器。 Synopsys處理器解決方案高級營銷總監Matt Gutierrez、ARC VPX DSP處理器高級產品營銷經理Markus Willems等介紹了新款ARC處理器。堅定不移地專注于嵌入式應用 從1990年代至今，ARC
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ARC ARC處理器 Synopsys
為了能夠充分發揮好工藝制程的功耗，性能和面積(PPA)上的優勢， 必須要求我們的設計人員將有相關工藝知識的設計戰略和優化的IP相結合，其中包括了標準
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FinFET synopsys
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