1.6nm背面布線技術(shù)，新進展

新思科技（Synopsys）披露了 1.6 納米背面電源布線項目，這將是萬億晶體管芯片的關(guān)鍵。

新思科技和臺積電正在開發(fā)支持臺積電 A16 1.6 納米工藝的背面布線功能，以解決其萬億晶體管設(shè)計的電源分配和信號布線問題。

互操作工藝設(shè)計工具包（iPDK）和新思科技 IC Validator 物理驗證運行集可供設(shè)計團隊處理日益復(fù)雜的物理驗證規(guī)則，并高效地將設(shè)計過渡到臺積電 N2 2 納米技術(shù)。功率是這些萬億晶體管多芯片設(shè)計的關(guān)鍵因素。

聯(lián)發(fā)科（Mediatek）也在臺積電使用生產(chǎn)就緒的人工智能驅(qū)動 EDA 流程開發(fā) 2 納米芯片，臺積電、新思科技和 Ansys 聯(lián)合開發(fā)的支持 CoWoS 中間層封裝的多物理場流程解決了散熱和功耗完整性方面的問題。

臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示：「臺積電很高興能與新思科技合作，針對人工智能設(shè)計在臺積電先進工藝和 3DFabric 技術(shù)上的嚴格計算需求，開發(fā)開創(chuàng)性的 EDA 和 IP 解決方案。我們最近在新思科技人工智能驅(qū)動的 EDA 套件和硅驗證 IP 方面的合作成果幫助我們的共同客戶顯著提高了生產(chǎn)率，并為先進的人工智能芯片設(shè)計提供了出色的性能、功耗和面積。」

為了進一步加快芯片設(shè)計，新思科技 和臺積電通過臺積電的云認證，將新思科技 EDA 工具部署在云端。云認證工具包括綜合、放置和路由、靜態(tài)時序和功耗分析、晶體管級靜態(tài)時序分析、定制實現(xiàn)、電路仿真、EMIR 分析和設(shè)計規(guī)則檢查。

新思科技、Ansys 和臺積電在多芯片設(shè)計中使用了全面系統(tǒng)分析流程，基于新思科技 3DIC Compiler 統(tǒng)一探索到簽核平臺。該平臺集成了 3DSO.ai，與針對數(shù)字和 3D 集成電路的 Ansys RedHawk-SC 電源完整性簽核平臺相結(jié)合，增強了熱分析和紅外感知時序分析。新思科技 3DIC Compiler 是經(jīng)臺積電認證的平臺，支持 3Dblox、臺積電的 3DFabric，其中包括臺積電的 SoIC（系統(tǒng)集成芯片）和 CoWoS 封裝技術(shù)。

新思科技采用臺積電的 CoWoS 中間層技術(shù)推出了一款測試芯片，全面支持測試、監(jiān)控、調(diào)試和維修功能。通過診斷、可追溯性和任務(wù)模式信號完整性監(jiān)控，可實現(xiàn)設(shè)計中、試運行中、生產(chǎn)中和現(xiàn)場優(yōu)化，以達到預(yù)測性維護等目的。用于 UCIe PHY 的監(jiān)控、測試和修復(fù) (MTR) IP 可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封裝層面提供可測試性。

新思科技的 UCIe 和 HBM3 IP 解決方案在 N3E 和 N5 工藝技術(shù)上取得了多項硅成功，加快了 IP 集成并最大限度地降低了風(fēng)險。新思科技最新開發(fā)的 UCIe IP 工作速率高達 40G，無需增加面積即可實現(xiàn)最大帶寬和能效，而 HBM4 和 3DIO IP 解決方案則加速了臺積電先進工藝上 3D 堆疊芯片的異構(gòu)集成。

新思科技近日宣布推出 ImSym──系統(tǒng)級成像開發(fā)仿真平臺，作為一款開創(chuàng)性的虛擬原型工具，涵蓋鏡頭、傳感器及圖像信號處理器（ISP）等成像鏈組件。通過將各個組成部分整合至一個全面的端到端仿真環(huán)境中，ImSym 能夠?qū)崿F(xiàn)對任何成像系統(tǒng)的針對性優(yōu)化，促進團隊協(xié)作，并顯著降低后期開發(fā)階段潛在問題的風(fēng)險。憑借行業(yè)公認的 CODE V?和 LightTools?光學(xué)設(shè)計軟件所提供的高精度，以及量化的端到端仿真流程，ImSym 減少了對物理原型的需求，并提供可直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)狀態(tài)的仿真結(jié)果。ImSym 通過整合 CODE V 成像設(shè)計軟件與 LightTools 照明設(shè)計軟件的非序列功能優(yōu)勢，在光學(xué)系統(tǒng)模擬方面實現(xiàn)了顯著進步。ImSym 使用戶能夠無縫評估整個系統(tǒng)性能，這對于許多應(yīng)用尤其重要，特別是在增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）開發(fā)領(lǐng)域。系統(tǒng)工程師首次可以在統(tǒng)一平臺上全面模擬成像系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)，并輕松與來自多個學(xué)科的專家進行協(xié)作。

傳統(tǒng)上，光學(xué)系統(tǒng)開發(fā)者依賴一個或多個物理原型來優(yōu)化和確認系統(tǒng)性能。這些物理原型可以提供性能保證，例如圖像質(zhì)量評估，但需要大量的開發(fā)時間和費用。

ImSym 通過提供全面的成像鏈模擬，引入了一種全新且直觀的模式。ImSym 在成像鏈中的每個步驟都展示一系列模擬圖像，使用戶能夠在整個模擬流程中進行圖像質(zhì)量評估。這使得光學(xué)系統(tǒng)開發(fā)者能夠在第一次使用即可迅速準(zhǔn)確地完成系統(tǒng)設(shè)計。ImSym 對幾何變形、像差及衍射效應(yīng)進行了建模，并模擬場景中的雜散光及附加雜散光光源。此外，ImSym 以輻射計量精度對傳感器影響進行建模，并使用自定義或內(nèi)置的圖像與信號處理算法處理探測圖像。ImSym 運用物理學(xué)原理對所有成像系統(tǒng)組件進行模擬，以提供可靠解決方案。

通過將大部分成像系統(tǒng)開發(fā)任務(wù)轉(zhuǎn)移至虛擬原型開發(fā)中，ImSym 可以將開發(fā)時間從數(shù)周縮短至數(shù)天，數(shù)天縮短至數(shù)小時，數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘，實現(xiàn)比傳統(tǒng)方法高達數(shù)十倍的效率提升。