據我國臺灣地區二極體硅外延片制造商尚志半導體公布的上半年財報可知，尚志稅后凈利為新臺幣5.27億元新臺幣，每股純稅后盈余6.81元新臺幣。尚志表示，未來除持續原有的硅外延片量產外，目前也開始切入LED藍寶石單晶，維持市場競爭優勢，2009年營收和獲利可望持續成長。
尚志表示，應公司增長的需求，已于桃園縣大園工業區建置3層的新廠房，預計9月新購機臺全數到位后，產能可提高20%以上。另外，尚志半導體持續投注在研發投資上，并進行品牌延伸策略，除持續原有的硅外延片量產之外，因應LED市場需求方興未艾，目
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國際電子組件及生產技術展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時展示的電子零件及組件包羅萬有。約 550家來自全球各地的參展商將云集香港會議展覽中心，展出零部件、組件及相關制造服務。
由香港貿易發展局及德國慕尼黑國際展覽有限公司合辦的第12屆國際電子組件及生產技術展，是區內公認的大型電子零件及組件采購平臺。展品系列包括通用半導體、嵌入式系統、傳感器、連接技術以至電源，半導體和組件制造設備和后勤保障設備及其它更多精彩產品。
展覽會將特別設立品牌薈萃廊，以獨具匠心的設計，集中展示各款頂尖
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韓國政府3日發布一份報告指出，全球經濟放緩使得海外對半導體和電視機的需求驟然下降，韓國8月份IT業出口增長較7月份明顯放緩。
據韓聯社援引韓國知識經濟部的數據報道說，韓國8月份IT業出口增至115.3億美元，同比增幅從7月份的10.1％驟減至0.02％。這是自去年9月出口下降0.8％以后的最小增幅。
報告說，8月份半導體的出口額下降了12.9％，降至31億美元；彩色電視機出口額下降了20.9％，降至4.9億美元。知識經濟部稱，這兩個重要數據的下降拖累了整個IT業出口的增長。
但是，移
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研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會在2010年之前出現反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經濟環境惡化。
據路透社新加坡報道，研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會在2010年之前出現反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經濟環境惡化。
該公司預計2008年全球半導體產業營收增長4.2%至2850億美元，低于其第二季所預估的2870億美元。
公司預計根據美國經濟的疲軟程度，將在未來數季進一步調降預估值。
年全球芯片市
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SEMI近期發布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%.2009年，總產能預計增長1
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國際半導體設備與材料協會（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時表示，大量半導體投資都到中國來了，中國需要很多半導體原料和設備，這就導致半導體原料以及生產半導體的設備產業需求有大幅增長。
今年全球其他地區投資量下降了30%，但中國的半導體投資穩中有升，2008年中國半導體投資量預計在22億-23億美元，2009年預計在26億美元左右。2000年～2007年中國半導體需求增長628%，是全球增長最快的市場，排在第二位的是韓國，增長209%.
中國在全球半導體市場投資份額將越來越大，目前
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據世界半導體貿易統計協會公布的數字，7月份歐洲半導體銷售額增長了0.7%，為33.9億美元，比去年同期增長了3.3%。從今年年初至今，銷售額比去年同期增長了1.6%。
在全球范圍內，今年7月份的半導體銷售額是221.8億美元，比6月份增長了2.8%。與去年7月份相比，銷售額增長了7.6%。從今年年初至今，全球芯片銷售額比去年同期增長了0. 5%。
據歐洲半導體產業協會表示，美元與歐元之間的匯率變化將對歐洲數字產生重大影響。按歐元計算，今年7月份的半導體銷售額是21.7億歐元，比今年6月份增
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不斷演變的軟件開發方法不只是使基于處理器的設計變得更加簡便快捷。一個新興趨勢是，廠商制造更加靈活的硬件，提供使設計者更輕松地利用選項并在處理技術之間遷移的軟件。
要 點
·如何在體系結構日益增多的情況下保持甚至提高軟件生產率？行業正在努力解決這一難題。
·對于處理器廠商而言，要想使其與眾不同，集成軟件，也可稱為“捆綁”，是一種日益重要的途經。
·許多通用和專用方法正在興起和不斷演進，使設計者能探索
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iSuppli公司預測，2008年中國半導體市場將從2007年的750億美元上升到810億美元，增長7%。同時，中國國內半導體設計市場預計到2012年末將達到420億美元，遠高于2008年時的280億美元。
自從2005年以來，中國半導體消費量年增長率不斷放慢。主要原因是外國電子公司、臺灣地區原始設計制造商(ODM)和電子制造服務(EMS)供應商減少外包到中國的制造業務。將來，中國半導體市場增長將主要來源于快速上升的國內設計市場。
新需求將來自中國企業，以及那些以香港為基地的企業
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據國外媒體報道，日前，貝爾實驗室正式宣布未來其將退出芯片研究業務。
目前作為阿爾卡特-朗訊的一部分，貝爾實驗室曾經培養出了六名諾貝爾物理學獎得主。但在過去的六年時間里，自貝爾實驗室剝離其半導體業務后，其材料科學和設備物理研究分部的力量正逐年減少，所剩下來的僅僅是一小部分從事量子計算、高速電子和納米技術研究的團隊。
阿爾卡特-朗訊貝爾實驗室研究部負責人Gee Rittenhouse表示，“貝爾實驗室未來將退出芯片研究業務的報道屬實，由于我們沒有了半導體業務，所以我們決定淡出材料科
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縱觀世界太陽能設備產業鼻祖也就三家：美國應用材料(AMAT)、愛發科(ULVAC，原日本真空)和瑞士Oerlikon。愛發科在FPD行業擁有豐富的經驗，是日本能夠設計和生產薄膜太陽能電池成套設備的最大的公司之一。愛發科在薄膜太陽能設備的發展領域早，是日本知名薄膜太陽能生產商包括夏普(Sharp)、三洋(Sanyo)等的主要設備供貨商，設備的成熟度高，近年來隨著薄膜太陽能電池市場的快速成長，愛發科開始為客戶提供技術轉移的服務，中國臺灣聯電集團旗下的聯相就是其主要的客戶，聯電從愛發科訂購了整條薄膜太陽能電
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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員提供用于I2C (Inter-Integrated Circuit) 總線的電壓轉換器FXM2IC102，在寬泛的電平范圍 (1.65V 到 5.5V) 內工作，以適應I2C 低電壓應用的要求。FXM2IC102為設計人員應用 (I2C的) 漏極開路接口提供了簡單的方法，以便于手機與筆記本電腦和其它應用設備的藍牙和顯示屏接口握手。利用I2C接口，全雙工通信只需要兩條線路 (時鐘線和數據線)；而且，轉換器采用緊湊的1.6mm
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終于，蘋果讓那些詬病iPhone不支持3G網絡的家伙們閉嘴了。6月9日，蘋果全球開發者大會，一臉憔悴的史蒂夫·喬布斯如期推出了作為第二代蘋果手機的iPhone 3G。準確地說，它更應該被稱作“iPhone3.5G”。喬布斯甚至宣稱iPhone 3G的上網速度“比諾基亞N95還要快”。
但是，任何眼前一亮的變化，都抵不上iPhone商業模
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根據SEMI近期發布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達16％。2009年，總產能預
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臺灣力晶半導體表示，由于晶片價格下跌，公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設備安裝。
綜合外電8月27日報道，力晶半導體股份有限公司（5346.OT）發言人譚仲民27日表示，由于晶片價格下跌，公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設備安裝。以收入計，力晶半導體是臺灣最大的動態隨機存儲器（DRAM）晶片生產商。
力晶半導體原計劃于2009年第三季度臺灣北部新竹的兩家工廠建設完工后開始安裝新設備。
譚仲民稱，由于市場狀況較差，目前看來公司可能會在2009年第四季度或2010年年初開始安裝設
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