在全球半導體產業因景氣不佳而紛傳并購、整合之際，兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布，將強化半導體產業投資。
三星電子本周一宣布，已向韓國證券交易所提交一份申請文件，打算2008年投下10.5億美元，用于升級內存芯片生產線、改進技術工藝，從而提高產能并降低成本。無獨有偶。本周二IBM公司宣布，未來3年將投資10億美元，用于擴充位于紐約州East Fishkill 的半導體工廠，以消除外界認為它可能關閉該廠并退出半導體制造業的疑慮。此外，IBM還將另出5億美元，用于該州Albany大學納米科學與
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臺灣地區企業赴大陸投資上限將逐漸調整。昨天，臺灣當局發言人公開確認，已初步批準經濟主管機構放寬臺企大陸投資上限，即從不超過資本凈值的20%-40%提高到60%。
目前該計劃還需通過后天進行的行政審批。如通過，不久有望正式落實。這意味著，臺灣地區面向大陸投資的最大阻力正日趨舒緩。而臺灣地區IT巨頭則已開始正面響應這一舉動。全球第一大半導體代工企業臺積電發言人曾晉皓昨天對《第一財經日報》說，公司樂見政策走向開放，“也更期待涉及技術層面的自由度”。
全球主機板巨頭華碩總部
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據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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科勝訊系統公司（納斯達克代碼：CNXT）宣布已與飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）簽署最終協議，將收購其 SigmaTel 多功能打印機（MFP）影像產品線。該單芯片解決方案由 SigmaTel, Inc. 開發，該公司被飛思卡爾收購之前是一家廣泛的多功能打印機影像解決方案的領先供應商。其多功能打印機具有復印、傳真和掃描功能。交易完成后，科勝訊將成為針對多功能打印機（MFP）和傳真影像應用的半導體解決方案的領先供應商。該交易尚待特別交易條款（customary closi
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；
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半導體支撐產業應當協同產業鏈中的合作伙伴走出一條可持續發展之路。發揮半導體產業資源的集群效應，減少我國半導體產業綜合運營成本，提升產業的整體競爭力。
過去10年，中國半導體產業和IC產業取得了高速發展。經過這些年的發展，目前中國IC產業設計、制造和封裝測試三業并舉，半導體設備和材料的研發水平以及生產能力不斷增強，半導體產業鏈基本形成。
實現可持續發展是新課題
高科技產業包括半導體產業的一個重要特點是上下游企業合作非常緊密。提升技術、擴大規模和降低成本是推動產業發展的重要力量。
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沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業，只有半導體支撐產業形成完善的配套體系，才能推動半導體行業高速發展。
我國在“十一五”規劃中特別提到，要發展我國自己的半導體產業。我國半導體行業國家“十一五”發展目標包括：集成電路產業年均增長率在30%以上，到2010年將實現3000億元的銷售額，約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。
傾力打造集成電路產業
半導體集成電路產業的發展對
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發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。發展本地半導體支撐產業的時候要有大局觀念和全局觀念。
半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，其全球市場容量在2007年已經達到420億美元。發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。
發展支撐產業要有全局觀
從全球來講，半導體設備和材料對整個半導體產業發展有著十分重要的作用，如果沒有設備和材料業的支撐，就不可能有集成電路產業，兩者是相輔
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；數字電源的發
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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來新型的光耦合器解決方案，提供快速和穩定的隔離接口，能夠在噪雜的工業環境中確保低傳輸錯誤率和公認的可靠性。全新的FOD0721、 FOD0720 和FOD0710邏輯門光耦合器，可以在總線接口將邏輯控制電路和收發器隔離開來。由于工業系統易受瞬變噪聲的影響，FOD07xx系列器件具有的高抗噪性能和高速度 (25Mbps)，能夠最大限度地減小發生傳輸誤差或系統故障的可能。這些產品滿足了對高可靠性的要求并通過了UL1577標準，
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科勝訊系統公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發
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根據專業研究機構Databeans最新的報告內容，2007年醫療半導體市場超過26.3億美元。由于產品設計對于更小尺寸、更低功耗與更高速度的要求提高，因此數據轉換器、傳感器和電源芯片成為醫療電子需求最大的半導體器件。
作為連接模擬和數字世界的橋梁，數據轉換器是電子產品數字化的關鍵，它定義了圖像、聲音、精度、速度和用戶接口。在當今大多數高性能醫學成像設備中，對數據轉換器的性能要求越來越高，最重要的需求是在高速處理信息的同時保持數據完整性。ADI公司大中國區資深業務經理周文勝舉例說：“在醫學核磁共振成像（M
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目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰：在其產品增長最快的應用領域，利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際，供應商如何調整業務才能保證長期獲利能力？
縱覽電源管理半導體領域，可以發現一些大規模應用正在給專用標準產品(ASSP)帶來較快的增長，這些應用是筆記本電腦，手機和液晶/等離子電視。據iSuppli公司，2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。
相比之下，液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內的復合年增長率高達23%，主要是因為
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WSTS(世界半導體貿易統計協會)日前發表了2008年的春季預測，認為今年世界半導體市場將溫和增長4.7%，達2676.96億美元。比它去年秋季預測的9.1%大幅下調了4.4個百分點，2007年的增長率也從原來的3.8%向下微調至3.2%。原因是宏觀經濟景氣欠佳，盡管主要電子產品包括PC、移動電話、數字消費電子和汽車電子等續有增長，但力度不足，對半導體產業拉動不夠。WSTS并預測，2009年增長率將提高到5.8%，達2832.39億美元。2010年DRAM和NAND閃存市場均將登頂，預計半導體市場增長
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KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統，該系統能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，改善了單機檢查和分類，并且顯著加強了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設備的良率。
KLA-Tencor 的電子束技術部集團副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發現最小缺陷以及只能通過它們的電子
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