- 日本半導體設備行業協會(SEAJ)20日公布的數據顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
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半導體 芯片設備
- 18日，三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發展半導體事業，這是繼2010年對半導體進行96億美元的大規模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導體行業還很鮮見。
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三星 半導體 LED
- 國際半導體制造設備材料協會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。
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硅晶圓 半導體
- 最近，全球高科技產業步入持續復蘇的階段。中國在全球半導體行業的分量也愈發重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產基地設立在中國。這使半導體產業自然而然以中國為中心，形成一種產業聚落格局。
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- 工研院產經中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經濟部能源局指導、工研院主辦的「LED照明產業發展論壇」時指出，2010年被視為LED照明元年，就產品生命周期來看，LED照明市占率今年將達5%,趨勢確實開始向上。預估今年全球LED照明市場規模約40億美元，主要以建筑應用多。但隨著各國政策推動、全球經濟(尤其新興市場帶動)成長、LED產能擴充及產品單價下降，2013年LED照明市場規模將達137億美元，從2008年到2013年年復合成長率估達49%.
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半導體 LED照明
- 消費電子設備市場繼續復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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- 臺灣半導體產業歷經30多年發展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發展系統芯片及半導體之制程設備，預定分別達至50%和35%之設備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，以積極開發關鍵模塊及耗材零組件等，發展本土化設備來因應，并持續推動更完善的產業供應鏈體系。
今年適逢全球半導體產業景氣復蘇，預估2010年臺灣半導體產值約可達到新臺幣1.7兆元，回復至金融風暴前之水平。根據國際半導體設備材料產業
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- 德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的，位于成都高新技術開發區，全稱是成都成芯半導體制造有限公司，相關設備齊全，用于生產200毫米晶圓。
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- 美國新澤西州莫里斯鎮 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關金屬材料的產能，以適應半導體行業需求的反彈。
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- 德州儀器正式宣布收購成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導體”)，該交易財務細節并未對外公布。 成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設和營運管理。
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- 黃金持續飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉進銅制程。
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半導體 IC封測
- Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產能與設備季度報告，2010年第三季度電池廠商產能擴充沖破十億瓦水平，從而帶動了光伏設備投資支出達到新高紀錄。
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半導體 晶體硅
- 同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。
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宏達電 半導體 晶圓
- 同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明年第1季。
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半導體 晶圓代工
- 按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節性的平均值相比高出4.8%。
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