半導(dǎo)體 文章 最新資訊
安森美半導(dǎo)體推出用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的產(chǎn)品
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出設(shè)計(jì)用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的4款新產(chǎn)品。 安森美半導(dǎo)體為便攜及消費(fèi)應(yīng)用提供寬廣范圍的電源管理、保護(hù)、音頻及視頻方案。安森美半導(dǎo)體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機(jī)、個(gè)人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、機(jī)頂盒和DVD播放器等當(dāng)前及未來便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的需求。
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SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元，同比增長32.8%。 如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計(jì)，2011年銷售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。 SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。 意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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EUV：終極的曝光技術(shù)
- 面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術(shù)EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線寬，因而被稱為“終極的曝光技術(shù)”。另一方面，與現(xiàn)有的曝光技術(shù)相比，用于批量生產(chǎn)的技術(shù)壁壘非常高，所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術(shù)的色彩。與以往的曝光技術(shù)相比，其技術(shù)壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長非常小上。
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