2010年8月30日，新加坡訊——全球領先的汽車電子芯片供應商英飛凌近日宣布推出深入研究亞洲汽車電子行業的新書——Driving Asia，該書探討了汽車電子行業生態系統和價值鏈各環節間的相互關系。Driving Asia從商業角度介紹了亞洲汽車電子行業的變革，而亞洲的汽車市場已開始具有自己獨有的特色。Driving Asia中的獨到見解將會使汽車廠商和汽車電子產品供應商的高管以及工程師、學術人員和對汽車電子領域感興趣的學生受益匪淺。
電子產品創新
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中芯國際董事會發布致股東公開信，并表示中芯國際已經踏出了邁向持續盈利之路的堅實步伐。
以下是公開信全文：
親愛的股東們：
我們剛剛度過一個寫滿艱難挑戰的2009年，就迎來了一個充滿發展機遇的2010年。今年上半年的全球半導體業有超乎人們預期的高增長，全球半導體的銷售額與去年同期相比增長率已經超過了50%。中芯國際抓住這個難得的機遇穩步增長，具體體現在二零一零年上半年總收入較上年同期大幅成長77%，毛利率自去年第四季扭虧為正以來連續二個季度維持在雙位數并持續健康增長;本公司的產能利用率
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券商Susquehanna Financial Group將半導體巨頭德州儀器公司的股票評級從“看漲”下調至“中性”，以反映全球業務環境的疲軟。
該券商在一份研究報告中表示，德儀正面臨“半導體行業一次典型的周期性衰退”，由于需求放慢，供應鏈對宏觀經濟疲軟和可能的庫存調整做出了反應。
英特爾公司上周五下調了第三季營收預期，理由是費型PC的需求低于預期。
Susquehanna還下調了德州儀器的
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據國外媒體報道，半導體行業協會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導體行業銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。
數據顯示，7月份全球半導體行業銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。
SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經濟增長將放緩，但半導體行業銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設備使用芯片
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市場認為手機、LCD、LED PC和其它電子產品市場呈現突然的減緩，導致影響芯片制造商的擔憂。
另外，芯片庫存的提高。盡管芯片庫存增大及IC的增長有些減速，然而也有分析師告訴大家，不必驚慌。
Gleacher的分析師Doug freedman認為，可能是有人把問題夸大，如PC市場在壓力下減緩，導致硅片投入減緩與交貨期延長等，導致市場出現負面的新聞。
應該說Q2的電子產業鏈庫存數據是供應端正好滿足市場需求，因此庫存水平是正常的，因為自2009下半年以來許多終端產品市場的出貨量偏緊是必須
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英特爾與聯發科雙傳利空，臺灣半導體業第3季業績難逃調降命運!
處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業績展望，由原本預估的季增4-11%，大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出，大降財測導因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預期，計算機芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現恐怕也將欲振乏力。
國內IC大廠聯發科7月中開始調整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機芯片市場也將
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成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。
西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內，成芯資產轉讓并未成功。
隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內，成芯資產接盤方仍未出現。按照掛牌規則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓
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德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商，該行的調查工作稱：半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。”
這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有”：臺積電、聯電、Siliconware (SPIL)、日月光半導體和 Powertech 。
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據IC Insight和McClean Report等市調公司發布的最近市調報告顯示，三星公司最近的半導體業務營收增長勢頭十分旺盛，如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現在這樣的步調增長下去，那么到2014年三星將超越Intel，成為半導體業界最大的廠商。
從1999-2009年，三星公司半導體業務營收方面的年復合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現在的增長勢頭，那么他們的半導體產品銷售額將在2014年超越Intel。
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按.iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應上升，因此對此并不擔心。
通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發現，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的數據，全球芯片平均庫存天數DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。
雖然，iSuppli也開始發現整個半導體供應鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫
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除了需求上升，今年半導體市場又被注入了強力成長因素，促使iSuppli公司把今年的半導體銷售額預測提高到紀錄最高水平。
iSuppli公司現在預測，2010年全球半導體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發布的預測認為，今年增長30.9%.
2010年銷售額增幅將達807億美元，這將是半導體產業有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下，第二大增幅略低于600億美元，那是在網絡泡沫時期的2000年創下的紀錄。
由于電子
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據美聯社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續開發新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業者也預期，網絡技術升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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SEMI報道北美的設備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。
SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結果表明半導體設備市場繼續看好。不否認產業有些問題待解決，但是新設備的訂單繼續增大，已達到自2001年1月以來的最高值。
通常測試設備塊是產業復蘇的滯后部分，如今也己看到上升態勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現扭虧為盈。
其Q3的銷售額為1.54億美元，環比增長28%，而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元，或相當于每股0
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根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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據國外媒體報道，由于經濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產，導致智能手機制造商產量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產量。
手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容，甚至還會造成計算機漲價。據美聯社報道，這一情況可能要持續到明年。
半導體行業去年大幅萎縮
雖然供應不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產線就要
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