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新一輪科技革命浪潮下，AR/VR設(shè)備正以全新的交互體驗(yàn)、更廣泛的應(yīng)用場景以及空間計(jì)算能力，加速向下一代移動計(jì)算平臺升級迭代，這個(gè)過程中，AR/VR頭顯設(shè)備正迎來新一輪增長。 日前，IDC發(fā)布預(yù)測稱，2024年將是全球A......
隨著高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)，特別是 AI 服務(wù)器的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，其核心處理器，包括 CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA 等，以及內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。隨著性能提升，功率管理水平......
華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導(dǎo)體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流，并參加相關(guān)行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設(shè)備：下游需求旺盛，......
AI 對集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造都帶來了較大影響。在科技日新月異的今天，人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻改變著各行各業(yè)的面貌，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的核心領(lǐng)域，正迎來一場由 AI 驅(qū)動的深刻變革。今日，在 2......
雖然增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí) ( AR/VR ) 頭顯的全球出貨量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年將成為復(fù)蘇的一年，預(yù)計(jì)出貨量將猛增 44.2%。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 全球增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯季度......
3 月 28 日，在小米汽車發(fā)布的 3 個(gè)月后官方售價(jià)終于浮出水面。小米 SU7 標(biāo)準(zhǔn)版售價(jià) 21.59 萬元，小米 SU7Pro-24.59 萬元小米 SU7 Max 售價(jià) 29.9 萬元。小米汽車「艱難」的定價(jià)策略，......
SiC 市場的快速擴(kuò)張主要得益于電動汽車的需求，預(yù)計(jì) 2023 年市場將比上年增長 60%。......
HBM 即高帶寬內(nèi)存，是一款新型的 CPU/GPU 內(nèi)存芯片。如果說傳統(tǒng)的 DDR 就是采用的"平房設(shè)計(jì)"方式，那么 HBM 則是采用"樓房設(shè)計(jì)"方式。目前，HBM 產(chǎn)品以 HBM......
《 Omdia半導(dǎo)體總體競爭分析工具 》報(bào)告（Omdia CLT）揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的下滑，收入從2022年的5,977億美元下降至2023年的5,448億美元，跌幅9%。這一下降是在兩年創(chuàng)紀(jì)錄的增長之后發(fā)生的，突顯了半導(dǎo)......
Omdia 的最新研究表明，經(jīng)過最近幾個(gè)季度的戰(zhàn)略庫存調(diào)整，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將達(dá)到約 6000 億美元。令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能 (A......
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