- 目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術。隨著IC設計業者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導線數量擴展到數千個。為整合更多的互連導線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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異質整合 應用材料 IC封裝 CoWoS
- 西門子數字化工業軟件近日宣布，無晶圓基板初創企業?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰略合作伙伴，助其開發具有開創性的?Smart Substrate??產品。在對可用解決方案進行綜合技術評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術進行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
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Chipletz 西門子EDA Smart Substrate IC封裝
- 芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節。
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IC封裝
- 將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控
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PCB IC封裝
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。
資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產，由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯盟(HMCC)推出。
資策會MIC表示，混合記憶體立方HMC，以3D IC技術堆疊多層動態隨機存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片，屬于異質整合晶片。
另一方面，資策會MIC指出
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臺積電 三星 IC封裝
- 北京半導體器件研究所、北京益泰電子集團有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導體有限公司。新公司位于北京昌平開發區內。
新公司計劃每月封裝產能達1800萬片，并旨在成為昌平開發區最規模最大的IC封裝公司。
此外，昌平開發區內的多家公司已開始運作，為了發展成為中國北部的IC封裝基地，昌平將會陸續引進約10家IC封裝公司。
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半導體 IC封裝
- 追求設計有效性是企業不變的追求，而且產品設計一直會面臨成本與質量的沖突，如何構建一個有效的設計流程，通過控制約束條件以符合設計規范，達到質量要求，是當今設計師不得不面對的挑戰。在近日Mentor Graphics公司在京舉辦的“2014 PCB技術論壇”上，Mentor Graphics(明導)公司系統設計部的業務開發經理David Wiens提出了新的設計方法。
?????? Mentor系統設計部
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Mentor Graphics PCB IC封裝
- 臺灣半導體協會(TSIA)委托工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第4季臺灣整體半導體產業產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產值可達2.09兆元，突破2兆元關卡，較去年成長11.1%。
IEK統計，去年第4季半導體IC設計產值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。
IEK統計，去(201
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半導體 IC封裝
- 2013年第叁季，臺灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新臺幣。
工研院IEK產業分析師陳玲君指出，電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差，但日月光、硅品、精材等廠商營收成長率仍亮眼，主要受惠于打入蘋果iPhone新機封測供應鏈，和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長。
2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳，第四季的半導體市場將出現季節性修正，也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體
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IC封裝 智慧手機
- 傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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IC封裝 PCB SiP
- 摘要表面貼裝IC封裝依靠印刷電路板(PCB)來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款...
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印刷電路板 冷卻技術 IC封裝
- 依工研院產業經濟與資訊服務中心(IEK)統計，今年上半年我國半導體產業海內外生產總值8,908億元，較上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以積體電路(IC)制造業4,712億元及IC設計業2,228億元為大宗，兩者合占7成8，分別增18.1%及17.0%， IC封裝及測試業亦各增3.5%及3.9%。
另上半年平面顯示器產業海內外生產總值7,490億元，較上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板產業4,869億元(占65%)增16.7%，關鍵零組件2,621億元(占35%)
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IC封裝 測試
- 晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數，但董事長張忠謀對下半年營運，卻一改先前樂觀看法而轉趨保守，是否沖擊下游封測廠營運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業績表現，備受矚目。
以產業相關連性觀察，IC封裝測試業景氣約落后晶圓代工廠3~6個月，換言之，臺積電第三季成長幅度轉緩，第四季可能走滑，并對照臺積電7月合并營收也見到3.6%的月衰退跡象，是否會反映在封測雙雄第四季營運也跟著滑落下來，外界看法略顯分歧。
支撐對封測雙雄下半年營運仍持樂觀看法的是
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臺積電 IC封裝
- 臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。
根據臺“經濟部”統計，臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業產值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產業。
IC封裝業第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產業;IC測試業第2季產值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業第2季產值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業產值也可望達1
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半導體 IC封裝
ic封裝介紹
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [
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