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3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領英發文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實......
3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 ......
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 ......
2024年3月21日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡稱“賽昉”）基于RISC-V架構的量產SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了芯原的顯示處理器IP DC8200......
3月18日，國新辦舉行2024年1-2月份國民經濟運行情況新聞發布會。國家統計局新聞發言人、總經濟師、國民經濟綜合統計司司長在會上表示，今年前兩個月，新動能新優勢不斷培育壯大，各方面都有新的進展。具有高科技、高效能、高質......
摘要：? 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環節實......
新聞重點：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(AE)處理器將為AI驅動的用例帶來先進的Armv9架構技術和服務器級性能●? ?Arm針對汽車應用的未來計算子系統將進一步縮短高性能汽車系統的開發時間、降低成本，并帶來......
亮點:-? ?Arteris履行之前宣布的與Arm的合作，為基于Armv9和CHI-E的設計提供基于仿真的驗證系統，加快汽車電子創新。-? ?Arteris與Arm保持一致的路線圖，為Arm的汽車增強型（AE）計算產品組......
芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP D......
西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導......
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