- 半導體IP大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12納米以下先進制程規模加上美系CSP預計導入M31先進制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進制程基礎組件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供
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英特爾 M31 先進制程IP 客制化
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