首頁 > 新聞中心 > 汽車電子 > 動力總成與電驅
全球微電子工程公司Melexis近日宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)電流傳感器芯片獲得新安全認證(UL/IEC 62368-1)。全新的傳感器芯片現在可用于對SOIC8和SOIC16封裝有更高電壓......
車用LED燈作為一種新型照明產品,憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環保等優點,有效減少了更換頻率、降低了維護成本,在汽車產品上正逐漸替代傳統、低效的鹵素燈和氙氣燈,成為全球汽車照明市場的主流產品。與此同時,隨著自動......
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用10 mm x 10 mm 4040封裝的第二代新型汽車級器件---IHLE-4040DDEW-5A,擴充IHLE?系列超薄、大電流集成......
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,全新推出 CWP3230A 系列汽車級片狀電感器,符合 AEC-Q200 標準,具有大電流、高感值和高阻抗的緊湊型設計。該系列的高阻抗和大電......
IT之家 5 月 30 日消息,據工信部 5 月 27 日公告,按照《中華人民共和國標準化法》和《強制性國家標準管理辦法》,工業和信息化部裝備工業一司組織全國汽車標準化技術委員會開展了《乘用車制動系統技術要求及......
新型汽車設計均采用48V電源系統,以減少車輛電纜線束中的功率損耗并減輕重量。但在滿足EMC規范方面,48V電源設計正面臨挑戰。只有周全的組件放置和PCB布局,配合以頻率擴頻(FSS)等技術,才可能滿足規范要求。?本參考設......
深入淺出——了解高邊驅動在汽車應用中的挑戰隨著汽車電子技術發展,電動化,輕量化與智能化需求帶動了車規級高邊驅動(High-side Driver, HSD)在車身負載驅動中的大規模應用。在汽車應用領域,高邊驅動主要用于對......
第三代半導體材料是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料。與前兩代半導體材料相比,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度,更高的擊穿電場、熱導率以及電子飽和速率,并且在抗輻射能力方面也具有優勢。這些特......
動力總成是一輛汽車的核心部件,主要是指為車輛提供動力并轉化為機械動力的一套系統,包括發動機、變速器、傳動軸、差速器和驅動軸等。這些部件各自擔負著不同的功能,共同協作,使車輛能夠正常行駛。在現代造車行業高度自動化的動力總成......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(SoC)和微控制器(MCU)計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息,該SoC面向高性能應用,采用先進的Chiplet小芯......
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