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技術比拼
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魚與熊掌：SoC，還是SiP?
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駕馭下一代半導體技術——飛利浦半導體CTO
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嵌入式系統設計即將進入軟核時代
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芯片業變化的范例
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替代：在創新和速朽之間走鋼絲
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漫談SoC 市場前景
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SiP設計：優勢與挑戰并行
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利用SiP實現高速數據傳輸 性能接近SoC
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兩種先進的封裝技術SOC和SOP
名詞解釋
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封裝技術
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芯片封裝與命名規則
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IC封裝名詞解釋（1）
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IC封裝名詞解釋（2）
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IC封裝名詞解釋（3）
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IC封裝名詞解釋（4）
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3D封裝的發展動態與前景
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高密度封裝進展
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成電路封裝高密度化與散熱問題
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多芯片封裝：高堆層，矮外形
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芯片-封裝協同設計進一步發展
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系統級封裝應用中的元器件分割
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SoC設計的關鍵技術
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系統級芯片集成——SoC
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SiP：面向系統集成封裝技術
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SIP和SoC
行業發展
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線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇
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全球IC構裝材料產業回顧與展望
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汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
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分立式SOC：漸進式發展與嚴峻挑戰
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高度集成的SoC迎接系統級設計的挑戰
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路
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時尚手機引發半導體封裝工藝技術的挑戰
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Socket 在SoC設計中的重要性
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可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
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IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
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封裝業增速放緩 工藝成本是競爭焦點
編輯視點
這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數年。
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