利用SiP實現高速數據傳輸 性能接近SoC

　　利用在單封裝">封裝中配置多個芯片的SiP（系統級封裝">封裝），實現芯片間高速數據傳輸的研究活動最近非常活躍。比如，在液晶電視和車載導航設備等今后有望快速發展的應用領域，這種需求越來越高。傳統的SiP主要目的是通過減少封裝">封裝數量縮小板卡封裝">封裝面積的“小型化”。而最近將其應用于“高速化”等小型化目的以外的例子卻在不斷增加。 

　　DRAM一旦達到32Mbit以上的大容量，在很多場合下，以獨立芯片方式將邏輯元件與內存作為SiP進行單封裝">封裝，比使用不同工藝將其設計成單芯片的SoC，在成本上更為有利。在液晶電視與車載導航設備方面，利用基于ASIC和大容量DRAM的高速數據傳輸而實現的高畫質和多功能，提高產品附加值的競爭日趨激烈。作為傳統的SiP，業界普遍認為在高速數據傳輸等性能方面不如SoC。但最近業界正在加緊進行SiP技術開發，以便使其性能達到與SoC相匹敵的程度。 

　　比如，日本SFT（System Fabrication Technologies，系統制造工藝）公司提出了一種利用特殊結構實現性能接近SoC的新的SiP平臺方案——“SiS（system in silicon）”。而且這種提案可通過直接沿用SoC的設計環境，進行設計，確保產品可靠性。有關SiS技術的詳情將在5月19日～20日召開的“SoC/SiP開發商會議”上公布。