中國半導體業發展模式的逐步演變

　　日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業鏈”，受到很大的鼓午與啟發。

　　一直以來中國半導體業的發展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產品，即向IDM過渡。

　　一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產品是事實。但是如果與客戶不發生沖突，那么代工廠自立品牌也并非不可。所以東部在做模擬代工的同時已率先推出部分自主產品,跨入IDM是一種進步。

　　如今中國第一大封裝代工廠，長電科技也宣稱跨入自主品牌終端產業鏈，也即銷售長電的IC產品，不得不說也是一種進步，表示后道封裝代工廠也試圖逐步跨入IDM領域。

　　任何改革總有風險，處在今天的時代，尤其在中國更要大膽的創新，除了技術與產品之外，模式的創新可能更為關鍵。