中芯國際2009年技術研討會在京舉行

　　中芯國際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等的參與。

　　“機遇 挑戰 創新”為本次研討會的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開幕致詞時，回顧了中芯國際在過去幾年中的挑戰與創新，重點介紹了中國市場的機遇，指出了中芯國際未來順應行業發展趨勢的發展方向。中芯國際感謝所有客戶、合作伙伴和供應商一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現更大的共贏。

　　中國半導體行業協會秘書長徐小田先生、北京市半導體行業協會副秘書長張志宏先生出席并致辭，介紹了當前的產業發展狀況，充分肯定了中芯國際在中國半導體產業發展中所起到的積極作用，并期待業內企業抓住產業景氣企穩回升的機會，更加緊密地合作進一步促進產業發展。聯芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會做了精彩的主題演講。

　　中芯國際在研討會上與技術伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術、混合信號、射頻、嵌入式存儲器技術、封裝測試技術等現狀及發展趨勢。中芯國際在這次會上針對中國客戶的需求重點介紹了北京廠的 65nm 先進工藝和 NVM 技術。

　　此外，多家中芯國際的廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。

　　除北京研討會外，中芯國際還將于10月23日在上海舉辦技術研討會。