TSMC的40nm工藝已經達到極限

　　Altera對于他們的Stratix FPGA的良率很滿意，所以你可以假設這相比Nvidia的產品要好得多。除了更大的PFGA裸片，良率還取決于Altera采用的不同的互聯方式。兩款器件都采用了TSMC 40nm平臺引入的low-k(ELK)介質，然而，Altera產品的互聯堆棧的整體布線采用了無摻雜氧化物的厚銅金屬，物理力量得到了增強。Altera的器件上層有六層采用無摻雜氧化物的互聯，而Nvidia只有兩層。low-k電介質相對比較弱，該問題在ELK上面會更遭一點。額外增加的穩健的無摻雜氧化物上層有助于彌補FPGA下層的脆弱。

　　明顯的，Altera在工藝開發上與TSMC形成了緊密的合作。這表明了更高級的工藝發布時，需要所有的開發團隊——從設計到晶圓廠到封裝再到測試——進行更緊密的合作。當然，大部分FPGA的結構都是重復的架構，這讓Altera和TSMC的工程師能夠合作優化相關的小電路模塊。盡管更復雜了，但可編程的邏輯模塊讓人覺得與大規模的SRAM陣列十分相似。新的處理器的產業標準演示平臺已經可以在該處理器問世一年前在“真實的”電路上實現。

　　在LinkedIn網站上，有一個Semiconductor Insights的工藝分析咨詢板塊，一位SI的老同事Kevin Gibb評論到，“在這個級別下，英特爾在他們的90nm和65nm節點已經經歷過，晶體管在關閉狀態的高泄露電流必須得到考慮。因此我考慮的是門級泄露電流，基板的漏極擴散，和通道泄露電流。”

　　真的，我只是在講述一些可能性。我并不是說我已經得出結論，但力學穩定性看起來與其他因素一樣重要。如果你不同意或是有別的看法，請展開討論。如果寫東西太麻煩了，你可以立即參與我在LinkedIn上的投票。

　　FPGA行業的經濟狀況不比GPU差，賣給OEM的FPGA比賣給復雜的PC系統的顯卡芯片還要多。盡管因為定價因素Altera可能會失去更多的芯片，但他們的生意比Nvidia做的好。

　　真正的問題是GlobalFoundries(AMD拆分出的獨立晶圓廠)怎樣才能得到好處?AMD(ATI產品線)在TSMC的40nm晶圓上獲得的結局與Nvidia差不多。因為AMD與GlobalFoundries的緊密關系，和失去晶圓代工先機的危險，TSMC的銷售人員也許會給AMD提供更好的出價，或者也許Nvidia也會從GlobalFoundries買晶圓。這是聰明的Nvidia不會排除的方案。

　　作者Don Scansen，SemiSerious博客的作者，是Semiconductor Insights的技術分析師，他是注冊專業工程師并是IEEE的高級會員。