應(yīng)用于智能手機(jī)的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
加入技術(shù)交流群
傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法及其優(yōu)缺點(diǎn)
本文引用地址：http://www.104case.com/article/95923.htm由于晶體管-晶體管邏輯(TTL)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是邏輯電路中的標(biāo)準(zhǔn)電平，因傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法中，TTL-CMOS輸入轉(zhuǎn)換很常見。這種轉(zhuǎn)換方法簡(jiǎn)單，成本低，主要用于低電平至高電平轉(zhuǎn)換，也能用于轉(zhuǎn)換高電平至低電平。這種轉(zhuǎn)換方法也存在一些缺點(diǎn)。其它傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法還有過(guò)壓容限(OVT)電壓轉(zhuǎn)換、漏極開路(OD)/有源下拉轉(zhuǎn)換和分立I2C轉(zhuǎn)換等，各有其優(yōu)缺點(diǎn)，參見表1。
雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換及應(yīng)用
邏輯電平轉(zhuǎn)換中會(huì)消耗功率。例如，在低至高電平轉(zhuǎn)換中，為了輸出高邏輯電平，輸入電壓(Vin)低于VCC，電源電流變化(ΔICC)始終較高，因此功耗也較高。為了解決高功耗的問(wèn)題，可以采用雙電源電壓(VCCA及VCCB)邏輯電平轉(zhuǎn)換器，在邏輯電源電壓(VL)等于Vin時(shí)，ΔICC就為0，從而降低功耗。
常見雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換包括單向轉(zhuǎn)換、帶方向控制引腳的雙向轉(zhuǎn)換、自動(dòng)感測(cè)雙向轉(zhuǎn)換(推挽型輸出)及用于漏極開路應(yīng)用(如I2C)的自動(dòng)感測(cè)雙向轉(zhuǎn)換等，結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。
評(píng)論