封裝技術助力集成電路產業快速發展

　　DIP封裝具有以下特點：

　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　QFP封裝

　　這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術(PlasticQuadFlatPockage)，該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

　　該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

　　QFP封裝

　　這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術(PlasticQuadFlatPockage)，該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

　　PFP封裝

　　該技術的英文全稱為PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

　　PGA封裝

　　該技術也叫插針網格陣列封裝技術(CeramicPinGridArrauPackage)，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIFCPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。