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cpu封裝文章最新資訊

探訪英特爾CPU封裝工廠內部

英特爾最近邀請全球媒體參觀其位于馬來西亞的設施，作為英特爾科技之旅的一部分，這是該公司首次向媒體開放該地區的封裝設施。與以前側重于公司半導體制造廠中微處理器的實際制造的之前的參觀不同，英特爾的馬來西亞之行側重于生產的下一步：封裝，這已成為芯片制造競爭中最重要的領域之一，因為該行業迅速轉向芯片芯片化架構，以抵消摩爾定律減速。英特爾和臺積電正在競爭提供最先進封裝技術，而英特爾的馬來西亞設施在其努力擴大 Meteor Lake 生產方面發揮著關鍵作用，這是一系列采用突破性生產技術的消費者 CPU。到目前為止，這
關鍵字：英特爾 CPU封裝

封裝技術助力集成電路產業快速發展

　　封裝技術現狀　　近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速，IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業的發展需求，開發具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創新能力和
關鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

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cpu封裝介紹

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發 [ 查看詳細 ]

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