華為效法聯發科 供應山寨手機芯片

　　華為銷售人員介紹說,目前,兩家廠商的采購量在幾萬臺,估計第二季度出貨量是10萬以上.

　　海思是誰?

　　記者了解到,生產K3平臺的部門叫做“深圳華為海思半導體有限公司”,目前為華為的子公司,成立于2004年10月,其前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心.

　　海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典有設計分部.海思官方網站顯示,華為海思產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,在數字媒體領域,已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案.

　　據華為海思人士介紹,目前海思的業務主要分為兩塊,一塊是生產芯片,專供華為內部;一塊負責外銷,銷售團隊有幾百人,生產機頂盒和手機芯片組.最初,海思主要產品為WCDMA基帶芯片,到了2006年,海思公司開始投入研發智能手機平臺AP,不再單純地生產只有打電話功能的基帶芯片.

　　而海思的這次轉型與聯發科的成功具有非常大的關系.

　　宇龍酷派副總裁古勇告訴記者:“通俗地講,基帶芯片是負責處理打電話功能的處理器,AP是多媒體部分的處理,在聯發科之前,基帶芯片和AP是完全分開的,而聯發科把基帶和AP統一到了一起.”

　　聯發科抓住了迅速爆發的低端多媒體手機市場,它推出的集成多媒體處理器的基帶芯片,讓手機制造商不必研發手機生產的所有環節.很快,聯發科的市場份額超過了50%,采用聯發科方案的不僅有TCL、夏新這樣的品牌手機廠商,也有上海聞泰和CECW這樣的手機設計公司.

　　2006年,華為海思、威盛(Via)、凌陽和互芯集成等開始加入到手機芯片制造領域.最初,華為海思的主要產品是WCDMA基帶芯片,在聯發科模式迅速受到手機制造商的歡迎后,華為海思開始集中精力發展集成多媒體功能的芯片組K3.

　　K3從出世開始就對未來定位明確:“低成本的娛樂智能手機平臺”.華為海思的計劃緊隨中國3G的放號步伐.據華為海思內部人士介紹:“目前的K3芯片主要是移動EDGE產品,預計5月開始量產CDMA1x制式的芯片,年底將上市WCDMA制式產品.”

　　華為構想

　　在老對手中興通訊宣布1億只手機下線的時候,華為并沒有給自己的手機在國內做過廣告,同時一個詳盡且有趣的關于山寨手機的PPT在網絡上廣泛流傳,它是華為市場部對山寨手機的調研成果.

　　即使在國內設備商與國外運營商供貨定制手機中,手機也不是一個盈利的單元,而通常是用來增加和運營商合作黏性的搭售.

　　一向以生產高利潤電子元器件著稱的華為,在去年下半年不時傳出要出售手機業務部門,但是最終不知什么原因而沒有了進一步的動作.

　　現在,華為為何突然以另外一種形式在這個時候切入利潤并不算高的手機終端業務?一位設備商人士分析認為:“這是華為的兩手準備,一是看好聯發科模式的利潤和中國手機制造業的強勁需求;另外是一個宣傳的作用,向外界展示手機研發實力.”

　　盡管華為海思已經為CiPhone手機提供全程解決方案,但該廠并未宣傳K3 產品,而宣傳使用的是韓國某款芯片,是否華為與廠家之間達成了什么樣的協議,記者未能得到答案.而NTC T2000這款智能手機,仿制的是HTC TouchVIVA,它的外包裝上赫然印著平臺采用的是海思K3.