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        臺積電資本支出解凍 耗資50億新臺幣采購設備

        作者: 時間:2009-04-02 來源:DigiTimes 收藏

          由于包括手機、無線、繪圖與(Field Programmable Gate Array)等4大主要客戶,全數增加第2季訂單量,使得凍結已久的設備采購規畫,終于在近日解凍!近期大手筆耗資逾新臺幣50億元,向設備原廠添購新設備,估計約占2009年資本支出10分之1。此外,臺積電繼向茂德采購設備之后,近期傳出將二手設備采購焦點轉向力晶,不過,臺積電及力晶均澄清并無此事。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/93071.htm

          臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Altera紛擴大第2季下單量,強度較第1季增加20~30%,臺積電整體產能利用率確定可從原先50%,挺進至60%,若客戶下單力道持續,第3季產能利用率達70%不成問題。隨著客戶下單又急又猛,不僅讓臺積電生產線人力重新回到無休制,更讓臺積電凍結已久的資本支出計畫,再次動起來。

          值得注意的是,由于臺積電資本支出是長期投資,除非認定基本面好轉,臺積電應不會輕易變動資本支出計畫,臺積電2008年資本支出約18億美元,保守估計2009年將大砍至少2成,設備商更悲觀預估可能僅約10億美元。不過,近日臺積電接連向半導體設備原廠添購超過新臺幣50億元設備,幾乎已超過臺積電2009年資本支出10分之1。

          半導體上游IC客戶表示,這一波急單主要是無線通訊產品,包括手機基頻、WiFi,以及來自Netbook與數碼家庭機上盒(STB)、液晶電視(LCD TV)與繪圖應用于3G通訊芯片等需求最強,加上一向價格較硬的臺積電日前祭出降價10~15%方案,確實吸引客戶買單,刺激客戶在第2季大量投片,重建通路庫存,使得臺積電12寸廠產能目前已出現吃緊情況。

          在采購二手設備方面,臺積電繼出手紓困茂德,向茂德采購設備之后,近日業界亦傳出臺積電與力晶正洽談二手設備出售案,雙方已就固定資產進行評價作業,不過,針對該項傳聞,臺積電澄清并無此事,力晶則表示,目前眼看DRAM將缺貨,暫時沒有考慮要處分設備。

          設備業者指出,目前對于晶圓廠擴充產能、采購設備而言,是個好時點,由于設備商多半適逢營運低潮,低價接單時有所聞,買方議價能力相對強勢,同時DRAM廠對于閑置產能亦亟思低價出脫,過去被視為最昂貴的設備,若此時能低價買進不失為好時機。

          另外,臺積電為搶進汽車電子市場,宣布0.18微米嵌入式Flash制程已就位,凸顯其不僅充分準備先進制程產能及技術,對于成熟制程市場亦積極開拓更多附加價值技術平臺與應用。



        關鍵詞: 臺積電 FPGA 芯片

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