紐約時報：經濟衰退催化半導體業整合

        據網易科技報道，國外媒體稱，AMD日前完成分拆業務，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負責芯片設計。

        Globalfoundries首席執行官Doug Grose表示：“環境如此惡劣，將促使其它從業者反思巨額投資的必要性。”

        無獨有偶，英特爾與臺積電日近期也宣布技術合作，后者未來將可生產各種應用版本的Atom處理器。 英特爾與臺積電將在系統單芯片的基礎架構下進行合作，前者將把Atom芯片的CPU核心轉植至后者的技術平臺。
 
        強權結盟，半導體業中規模較小的公司，開始擔心它們的未來。

        臺積電等芯片代工廠的崛起，為當年所謂的初創公司開啟了新世界的門; 芯片廠投資最新穎的設備，企業只須交出設計圖即可與之合作開發新產品，無須斥資打造自有工廠。

        到了最近，情況卻完全改觀，芯片設計的難度變高，有能力及意愿開發的初創公司逐漸變少。

        芯片研究公司Linley Group分析師Joseph Byrne表示：“芯片的設計與復雜程度變高，對初創公司來說，要在當前芯片業中找出路比10年前難得多。”

        他強調，若希望成功，必須在每一個市場中找機會，發掘無法整合至處理器的特殊功能-像手機內的噪音壓縮芯片。

        在這樣的環境下，全球記憶體芯片行業已陷入一片渾沌，所有企業幾乎無法以現有形式渡過這次危機。