LSI 宣布推出面向 WAN 網絡的下一代鏈路層處理器

 LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業務處理器系列中的重要新產品。該新型 LLP 片上系統 (SoC) 采用統一線卡設計，可支持所有主要協議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發，就能滿足各種主要業務及性能要求。

Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產業面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技術的可行性。”

此前，電信 OEM 廠商必須針對各種主要業務類型分別購買和集成相關的卡，而現在，LSI LLP 運行在具有高度可擴展性的通用軟硬件平臺上，不僅縮短了開發時間，同時還減少了提供多網絡業務所需的卡的數量。現在，OEM 廠商只需進行統一設計，就能滿足無線基站、無線傳輸以及高端無線電控制器等多種應用的需求。

LSI 半導體解決方案事業部的銷售和市場營銷副總裁 Jim Anderson 指出：“當前高級網絡上運行的各種協議和應用非常復雜，需要高度集成的、先進的多核 SoC 以及經過驗證的軟件。我們的新一代 LLP 為 OEM 廠商提供了統一的、可擴展的高效平臺，可幫助用戶構建多業務基站，滿足 2G、3G 和 4G 網絡的需求。”

在無線應用中，LLP SoC 支持 BTS (2G) 與 Node B (3G) 到 BSC (2G) 與 RNC (3G) 的回程技術。同樣，新型多核 LLP 還能在有線分組網絡上傳輸多種傳統協議。由于 LLP 不僅能在系統重啟時繼續運行 WAN 模塊，而且在系統發生故障時還能自動切換到備份容量，避免影響通信，從而盡可能延長了網絡正常運行時間。這樣，用戶就能提供極為有效、可用性極強的網絡，進而支持多種設備間業務。

LLP SoC 可為城域以太網、IP、MPLS、使用 CESoPSN，SAToPSN 的邊緣到邊緣的偽線仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、幀中繼以及碼型變換與速率適配單元 (TRAU) 協議等提供多業務支持。

新型 LSI 鏈路層處理器現已開始供貨。LSI 將于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞羅那舉辦的 GSMA 移動通信世界大會上展示其無線基礎設施解決方案。