利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證
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AMSVF的快速包絡分析功能提供了對模擬/混合信號電路進行模擬和設計的有效方法。任何包含已調制信號的電路或RF部分都可以通過快速包絡分析法進行模擬，而電路的其它部分則由數字求解器或傳統的瞬態模擬法進行仿真。包括數字和模擬電路在內的所有仿真都在每個時間步長進行同步，它考慮了各仿真之間的耦合，并確保解決方案的精確性。快速包絡分析可以跳過時鐘周期中的很多時點，減少大量的時間步長數，簡化計算量。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/85650.htm以圖3中完整的RF電路為例，它包含了發射器、接收器和ADC/DAC Verilog-AMS模塊。與瞬態分析相比，快速包絡分析可以通過極小的精確性損失讓性能提高7倍。兩種方法的波形對比如圖4所示，來自快速包絡的最后一個波形跳過了很多周期。
圖3 完整的RF電路和ADC/DAC行為模塊
結語
AMSVF已經被證明是一種針對復雜混合信號電路進行全芯片驗證的有效而強大的工具。它不僅提供了靈活的應用模式，還包括更加先進而強大的功能，能夠幫助更多的用戶在設計的初期階段發現設計錯誤，縮短設計周期，實現一次性流片成功。
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