博通推出藍(lán)牙2.1+EDR手機單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設(shè)計，針對移動電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語音和音頻增強技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無線耳機。而現(xiàn)在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。

　　作為一項免提功能，藍(lán)牙技術(shù)在移動電話領(lǐng)域的應(yīng)用普及度不斷提升，它使用戶能夠以無線方式更方便地享受數(shù)字多媒體娛樂，如立體聲音樂。隨著手機設(shè)備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi®、GPS等新技術(shù)，對于OEM廠商來說，尺寸更小、對系統(tǒng)電池壽命影響越小的藍(lán)牙解決方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新藍(lán)牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿足這些關(guān)鍵性的需求。

　　Broadcom公司今日發(fā)表的新款BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍(lán)牙射頻功能，有助于改善輸出功率，為手機和其它設(shè)備（如音樂或無線耳機）之間建立更穩(wěn)固的無線連接，進而為終端用戶提供更滿意的使用體驗。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝，支持2.1+EDR最新版本的藍(lán)牙技術(shù)，因而能幫助藍(lán)牙設(shè)備實現(xiàn)更高級別的性能，在尺寸上也可以做到最小的設(shè)計（它創(chuàng)新的電路板設(shè)置只需不到25mm2的電路板設(shè)計空間）。此外，它比其它藍(lán)牙解決方案節(jié)省近四成的功耗。

　　BCM2070是基于多代、經(jīng)市場認(rèn)可的Broadcom公司藍(lán)牙技術(shù)開發(fā)而成的，并加入新的RF射頻架構(gòu)，以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進而保證手機與耳機產(chǎn)品之間的更好連接。由于支持先進的A2DP 藍(lán)牙規(guī)格，此款芯片還可以讓多個使用者同時收聽傳輸?shù)牧Ⅲw聲音樂。隨著手機不斷增加的先進多媒體功能，以及日漸成為個人局域網(wǎng)絡(luò)的核心，A2DP規(guī)格也顯得越來越重要。

　　此外，BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語音和音頻增強技術(shù)，因而能大幅提升藍(lán)牙連接的話音質(zhì)量。BCM2070中的語音增強技術(shù)包括Broadcom公司獨特的丟包補償（packet loss concealment, PLC）技術(shù)，它能重現(xiàn)語音流，為丟包進行補償，進而能提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。SmartAudio PLC技術(shù)是基于Broadcom公司在VoIP語音處理應(yīng)用所累積的豐富經(jīng)驗和研究成果。

　　Broadcom PLC技術(shù)是專為改善無線通訊系統(tǒng)的語音質(zhì)量而開發(fā)的，此類系統(tǒng)對于射頻干擾所造成的丟包和連接問題特別敏感，這些干擾可能來自于其它的射頻信號或遭到建筑物、其它結(jié)構(gòu)或人體的阻隔。隨著各國政府機構(gòu)紛紛出臺法規(guī)，要求駕駛員在車內(nèi)使用免提移動電話，因此，采用藍(lán)牙來提供高質(zhì)量語音通話的重要性也越來越明顯了。

價格與供貨

　　BCM2070單芯片藍(lán)牙基帶處理器已開始向早期客戶提供樣品，價格可索取。