國產機5大怪象:黑手機與時俱進 庸俗當高端

　　國產手機五大怪現象之二：核心依然“跛足”

　　篳路藍縷之路

　　國產手機的發軔自1997年為起點，并以科健從韓國引進總機在國內銷售模式為代表。這種狀態一直持續到1999年。總體來說，在此之前國內手機市場基本是貿易手機的天下，以摩托羅拉、愛立信、諾基亞為代表的國外品牌幾乎占據了全部的國內手機市場。

　　到了1999年，以波導、TCL、科健、熊貓為代表的國產手機進入國內市場，其后逐步贏得了三、四級渠道的信任，以渠道為利器，加上與國內外手機設計公司的合作，使得國產手機在2003—2004年達到了一個發展高峰。彼時，該群體一度奪得中國手機市場的半壁江山。

　　分水嶺出現在2004年。在這一年度，國外手機廠商攜既有的技術優勢和重新整合后的渠道威力，讓國內手機廠商的市場份額迅速下滑。國產品牌“芯無力”癥候至此集體發作。此后，便進入了眾所周知的慘淡歲月，一些原有的國產手機旗手紛紛倒下，各種投機行為則愈演愈烈。對于國內廠商而言，核心技術的缺失，正讓手機產業成為一個十足的泛PC化產業。

　　不過，在這個命運轉折的當口，在上海發生的一個事件需要我們留意。在2003年4月，一家名為“展訊通信”的公司宣布研發成功了世界首顆GSM/GPRS(2.5G)多媒體基帶一體化單芯片-SC6600B。不過，就當時的影響力而言，這家于2001年7月在上海成立的手機芯片公司在業內還屬籍籍無名之輩。在接下來的2004年4月，這家公司又宣布研發成功了世界首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單芯片-SC8800A。其后，展訊的發展可謂順風順水。

　　與展訊同時代走上手機芯片舞臺的還有一家總部位于中國臺灣地區的名為“聯發科”的公司。在2003年，這家主打光存儲產品的公司受行業競爭飽和的影響，開始力圖轉型，并鎖定了手機芯片領域，最終聚焦于多媒體手機芯片。事后證明，這個定位是其成功打開手機市場的最關鍵一步。

　　至此，這兩家極大影響了國內手機產業發展軌跡的芯片廠商幾乎在同一時間登上了歷史舞臺。

　　以技術和模式探路

　　雖然國內手機產業的回暖動力并不是源于手機廠商自身，但是以展訊和聯發科為代表的手機產業鏈群體，在2004年前后開始為漸顯蒼白的產業肌體注入新鮮的血液。他們之所以能夠成功介入中國市場，也與當時的產業環境密不可分。

　　TI、高通、飛利浦、英飛凌等歐美手機核心芯片主流廠商的無線話音通信技術雖已相當成熟，但在面對全球最大的手機市場—中國市場時，卻面臨著巨大的技術與市場挑戰：首先，手機多媒體與娛樂功能、日新月異的新需求所需的對芯片多功能集成能力；其次，在增加各種新功能時保持低功耗、低成本的設計能力。新需求使他們的芯片面臨新的技術困難，同時，其2G/2.5G芯片與其3G芯片的體系結構并不相容，對客戶延續性開發造成了很大障礙。

　　展訊的系列手機核心芯片立足2G/2.5G平滑過渡3G的策略，采用2G/2.5G/3G可擴展的芯片體系結構，單芯片高集成度，以數字/模擬/電源管理/多媒體“四合一”的技術路線切入中國和國際手機市場，實現了多模多制式、多功能、高集成度、低功耗和低成本的設計目標，滿足了國內外市場對低成本要求，同時能適應瞬息萬變的多媒體業務新功能的手機芯片需求。

　　2008年1月，以展訊通信完成對美國RF射頻公司Quorum的并購為標志，其平臺解決方案提供商的角色得以彰顯。至此，他的芯片集成已經涵蓋了基帶、應用處理器、電源管理和射頻解決方案。

　　2007年展訊通信在中國市場上的地位獲得大幅提升，其銷量增加了3倍，市場份額接近20%，位列第二名。

　　MTK的成功除了其低價策略外，還在于他的高集成度的產品設計和優異的軟件設計。更重要的是他首創了一種類似于“一站式解決方案”的Turn-key模式—將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁，幫助手機廠商在非常短的時間內做出可上市的產品。憑借這一模式，聯發科開始了在中國手機市場上的“神話”之旅。2006年，聯發科占據了內地手機基帶芯片市場的40%份額，至今仍保持著市場領導地位。在2007年7月，其股票總市值創下歷史新高，突破6000億元新臺幣，成為僅次于高通的全球市值第二的IC設計公司。

　　核心技術依然跛足

　　展訊和聯發科以其各自優勢在國內手機市場站穩腳跟，但是從整個手機產業鏈來看，他們也僅僅是在芯片領域獲得了一席之地。在手機產業鏈的其他環節上，國內廠商雖然有所涉足，但整體而言，核心技術缺乏的困擾依然在繼續。同時，工藝和經驗的欠缺也不容忽視。

　　手機產業鏈大致可以包括以下主要環節：半導體部件、顯示屏、結構件和軟件。

　　在半導體部件領域，目前國內手機廠商已經進入基帶、射頻、多媒體環節，但是在內存儲芯片、模擬技術領域尚難涉足。在電源管理芯片方面，雖然已有國內廠商身影，但是其實際表現還不盡如人意。

　　顯示屏方面，目前國內已經初步具備了這一產業鏈條，并在規模應用上也有不錯的表現。但是還停留于購買國外技術專利授權階段，其產品基本以組裝形式推出。事實上，顯示屏技術涵蓋了玻璃基板、彩色濾光片、LCE驅動IC、偏光板、背光模組等多項復雜的產業環節和技術，僅就玻璃基板來說，目前國際上只有四家公司能夠生產，其中一家為美國公司，三家為日本公司。

　　結構件主要是對按鍵、外殼等手機部件的統稱。與上述兩個手機產業鏈環節相比，國內廠商在這一領域表現相對較好。在這個產業鏈條上，從注塑到其上游的PVC顆粒、工程塑料到最終形成不同彩質的外殼、按鍵，國內廠商有著較深的涉足。但是從近期諾基亞方面宣布的對軟質、透明的納米手機材料研發進展來看，國內廠商在這方面依然有著一定的“代差”。

　　在軟件方面，國內廠商的表現不容樂觀。在最為核心的協議棧上，目前在GSM領域，只有中興一家實現了自主掌握；在操作系統方面，雖然有國內廠商介入，但是基本是以Linux系統為藍本，與完全的自主知識產權理念相去甚遠。實際上，現階段國內廠商所從事的手機軟件研發更多地是停留在圖形界面層面。

　　總體而言，在核心技術方面，國內手機產業在局部環節取得了一定的突破，并在國內市場上形成了較為完整的手機生產供應鏈，但是核心技術的不足依然明顯。TD-SCDMA產業的深入發展是改觀現狀的一個契機，在對手機核心技術的理解和積累上，TD-SCDMA至少能夠起到啟蒙和培育的作用。