AMD稱首款Fusion芯片將由“自己造”

　　當前眾多猜測圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開，其中不少猜測針對于該款芯片制造是否涉及合同代工。當地時間本周二，來自AMD公司的一位資深高管辟謠稱，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產”。

　　AMD圖形產品集團副總裁兼全面經理Rick Bergman在接受采訪時表示，“AMD首款Fusion芯片將在AMD位于德國德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。”

　　“這些芯片主要涉及幾款低端產品，我們正在考慮實行fabless模式生產”，Bergman稱，意即未來生產這些Fusion芯片可能將采用外包形式。

　　AMD計劃在2009年年底推出這一將存儲控制器和圖形處理器實現整合的芯片產品，勢必會進一步節省成本和提高空間效益。

　　Fusion芯片研發計劃可以說是AMD之所以收購ATI公司的動因所在。Fusion意指將AMD的處理器與ATI的繪圖處理器整合在一起。AMD表示，這是應更復雜的游戲和多媒體應用軟件的發展，使得未來圖形芯片的重要性日益增強。

　　此前有報道稱，首款Fusion芯片將是面向筆記本電腦的雙內核芯片，于明年下半年上市銷售，然后AMD會推出四內核版Fusion芯片，但AMD沒有披露四核Fusion芯片時間表。