半導體市場不看淡 IC設計、封測今年展望佳

　　雖然今年開春以來，半導體廠股價慘跌，不過不僅上游IC設計業者對今年展望樂觀，后段封測廠也對今年營運充滿信心。業者表示，由于晶圓代工廠六五奈米接單比重大增，一線封測廠如日月光、矽品等高階覆晶封測生產線利用率可望維持高檔;晶圓代工廠及DRAM廠今年的晶圓出貨將較去年增加一五%左右，所以晶圓測試廠京元電、欣銓、力成等營收可望同步成長;至于類比IC及消費性IC出貨量也放大二五%以上，二線廠如超豐、菱生、矽格等已開始增加產能因應。整體來看，今年封測廠營收平均可望較去年成長一五%至二○%。

　　美國消費性電子展(CES)本周開幕，國內IC設計業者除了積極爭取曝光度外，也相繼宣布推出新款晶片，如聯發科衛星定位(GPS)晶片已正式投片，奇景昨宣布與3M合作LCOS行動投影解決方案，凌陽、智原、揚智等則在數位電視及機上盒等領域有所突破，群聯、安國、威盛、矽統、迅杰、聯陽等則受惠于低價電腦推出上市。

　　雖然包括GPS或數位電視等應用不算太新，但之所以能成為殺手級應用，主要來自于各國政府主導的世代交替，所以國內IC設計業者對今年半導體市場并不看淡，尤其今年中旬北京奧運可望刺激更強勁買氣。一般來看，外資及國內法人均推估，今年國內IC設計業營收年增率將介于二○%至二五%，掌握熱門晶片市場的聯發科、揚智等業者，更有法人估算營收年增率可達三○%。

　　當然上游IC設計營運成績不俗，臺積電、聯電等晶圓代工廠在嚴控產能增幅及資本支出情況下，今年表現不算太差，至少可有一○%至一五%左右的營收年增率，但后段封測廠因為去年的基期并不算太高，所以今年營收成長力道將較為明顯，市場推估平均營收年增率將介于一五%至二○%左右。

　　以一線封測大廠日月光、矽品為例，由于包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、超微、邁威爾(Marvell)等國際大廠，今年將大量采用六五奈米制程，所以晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求快速轉強，因此一利基市場單價較過去的閘球陣列封裝(BGA)高出二成至三成幅度，所以有助于平穩單位出貨價格(ASP)，對營收及毛利率也有支撐效果。