英飛凌授權IBM使用其嵌入式閃存制造工藝

　　德國infineon日前宣布，將授權130納米制程嵌入式閃存芯片制造技術給IBM。而IBM方面預計會在未來相應產品中使用該制程技術生產的產品，并提供相應服務。此列芯片預計將會在IBM北美工廠制造。

　　英飛凌的130納米嵌入式閃存技術早在2006年就已經進入量產階段。主要應用于使用微控制器芯片的智能卡自動系統中。根據計劃，IBM將會在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圓工廠投產，預計會在2008年下半年進入量產階段。

　　英飛凌是世界上第一家運用130納米工藝實現嵌入式閃存產品量產的半導體制造商，擁有世界最領先的AODO-NG家族32位閃存微控制器TC1796和TC1766。它們專為輕型車輛、卡車和摩托車的發動機與變速箱控制系統而設計，能夠幫助車輛改進性能、可靠性與安全性，并最大限度降低油耗與排放。據統計，歐洲每兩輛(全球每三輛)汽車中就有一輛配備了英飛凌柴油或汽油引擎控制芯片。這些芯片用于控制噴油、點火、LAMBDA和廢氣再循環等。

　　“通過這項合作，英飛凌發揮了其自己的制造IP的價值，獲得了新的批量制造伙伴，而且加強了我們與長期伙伴之間的工作關系”，英飛凌汽車、工業與多市場業務部主管PeterBauer表示。

　　IBM全球工程解決方案部門的半導體副總裁SteveLongoria表示：“通過與英飛凌合作，我們拓寬了自己的半導體產品范圍。英飛凌是嵌入式閃存技術領域中的領先廠商。”“這項許可協議利用了我們現有的技術基礎，而且補足了我們的模擬與混合信號專門技術。”

　　據悉，該計劃將在2008年下半年推出初步設計工具上述工藝的整合與驗證，目前工作已開始在IBM位于佛蒙特州Burlington的200毫米晶圓廠進行。