IC設計：利潤率保持12% 創新仍是重頭戲

　　設計公司國內投片量增加多企業突破

　　設計業絕對值仍偏低

　　我國集成電路設計業的發展與世界Fabless統計數據的相對值基本一致，FSA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設計企業也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產業銷售總額的20%，我國同比也占20%。

　　但就絕對值而言，我國的集成電路設計業仍處于發展中國家的行列：目前，世界、中國臺灣、中國大陸設計業前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍;從前10名入圍值的數據可以看出，世界同樣近似為中國大陸的25倍。中國大陸集成電路設計全行業的銷售總額小于Qualcomm一個公司的銷售額，這就是差距所在。

　　自2001年起，中國集成電路設計業一直呈高速增長態勢，平均增長率將高于50%，預計2007年的增長速度有所減緩，為14%左右，但平均利潤率一直保持在12%左右。

　　預計2007年中國大陸集成電路設計業銷售額為267億元。據不完全統計，2007年預計銷售額大于5000萬元的企業有近50家，營銷總額為182億元，約占中國大陸集成電路設計業營銷總額的68%。

　　Fabless和Foundry依存度增加

　　目前，在中國大陸尚未建立IDM企業，集成電路主要生產模式為Fabless+Foundry。經過近幾年的磨合，二者相互依存的程度逐步提高。據2007年1月～6月統計，設計公司在中國大陸的投片量已占集成電路加工企業產能的30%～50%(各企業加工量不等)，占加工企業產能的最高比例達到了90%以上。

　　其中，設計公司在200mm(8英寸)生產線上總計投片52.86萬片，占已實現總產量(或產能)171.15萬片的30.9%;在其余生產線上總計投片11.99萬片，占已實現總產量(或產能)的68.7%。

　　企業取得更多突破

　　我國集成電路設計業在最近一年內為創新大潮增添了朵朵浪花：

　　上海智多微電子公司新近推出了NX200智能手機平臺,給原有的SoC(SystemonChip)賦予了更新的涵義：SolutiononChip。福州瑞芯公司目前擁有8個自主知識產權IP，如Flash、LCD控制器，并自成立當年起即獲贏利。

　　在傳統的存儲器領域中，我國的芯技佳易(GigaDevice)公司以獨特的專利技術與集成電路生產工藝技術緊密結合進行了創新設計，推出了小面積、低功耗的SRAM、DRAM、FLASHIP模塊的嵌入服務，為許多設計公司和Foundry提供了共贏的機遇，開辟了新的應用市場。

　　杭州士蘭公司利用SoC設計技術正在開發藍光DVD有關芯片，并開發了高速、多通道的視頻監控系統，將自主開發的8位MCU和24位DSP應用于超低功耗的移動電視，利用自建的設計與工藝平臺開發了諸如AC/DC-DC/AC高端電源管理芯片、功率LED驅動芯片等。

　　北京多思公司利用自主創新的MISC技術，完成了可重組邏輯結構的芯片設計和投片。清華同方公司和復旦微電子公司的RFID產品分別拿到了北京2008奧運會和特奧會的“入場券”。深圳國微電子股份公司的嵌入式CPU，兩次引入風險投資的資金達2900萬美元，開發了數字電視機卡分離芯片和信道芯片，前者已有60萬塊芯片銷往歐洲市場。

　　杭州國芯公司和蘇州國芯公司分別利用Motorola公司的C-Core開發了DVB-C和DVB-S的應用產品，銷售數量分別達到100萬片和600萬片。

　　通過二代證的發行，進一步完善了我國集成電路設計與應用的產業鏈。

　　在商業模式的創新中，深圳海思公司在基帶高速數據芯片的設計中更多地參與了65納米制造工藝的整合，創造了“合競”、“共贏”的新商業模式。成都華微公司在開發產品的過程中與無錫上華公司的工藝進行了密切結合。

　　在基地建設方面，最近一年中也取得了較大的進展。在人才培養方面，王志功教授主編的《集成電路設計技術與工具》一書已正式列入“十一五”普通高等教育的教材序列。以CSIP、哈工大、信息產業部第四研究所、上海硅知識交易中心為主的IP標準工作組已開放“IP開發指南”文檔。注重自主知識產權的開發使得中國大陸申請集成電路專利的數量迅速增長，2006年申請的專利數量為661件，排名上升到世界第17位。

　　多重壓力國家支持須加強

　　多重壓力下增長趨緩

　　2006年，中國集成電路產業銷售總額突破1000億元大關，仍遠遠不能滿足國內市場的巨大需求，中國集成電路的進口額超過了1000億美元。應對這樣一個巨大的同時又是極其靈活的、體現個性和時尚需求的市場，集成電路設計承擔著歷史發展的重任。因此，設計在集成電路研發中的成本始終超過50%。

　　預計2007年中國集成電路設計業銷售額及利潤增長將趨緩，主要原因是市場競爭更加激烈，增長趨緩對企業核心競爭力的不足敲響了警鐘。具體體現在以下幾個方面：

　　1.價格競爭

　　由于多數企業的自主創新能力跟不上市場迅速變化的要求，拿不出更多的新產品去開拓市場，僅憑一些“吃老本”的產品來維系企業的生存，因而低檔產品雷同的現象屢見不鮮，價格戰成了唯一的、也是最低層次的競爭手段。

　　2.人民幣升值

　　據統計，人民幣每升值1%，電子信息產業的利潤下降8%。

　　3.稅率調整

　　兩稅并軌后，企業所得稅為25%(部分企業仍執行33%的稅率)，在較高稅率的情況下，部分企業將銷售向境外轉移，造成境內銷售額下降。

　　4.關鍵部件供貨趨緊(如Flash)，材料及封裝費用上漲。

　　5.為了應對日益劇烈的市場競爭，企業發展進入理性調整期，商業兼并、加大開發力度、產品線拓展都形成了資金分流，造成利潤持平或有所下降。

　　期待增強國家支持力度

　　目前，集成電路產業處于極度競爭環境之中，而集成電路設計業位于競爭的最前沿，承受著提高核心競爭力和應對市場變化的雙重壓力。因而，我國集成電路設計業最期盼解決的問題有:

　　進一步實施扶持集成電路設計業及其上、下游產業鏈的綜合政策，改善發展環境，如：將設計業視同生產企業，享受出口退稅政策，這樣既有利于將產品打入國際市場，也有利于增加國內部分的銷售額。

　　用于設計業的投資主要是設備和人力，但均不能列入“進項額”在增值稅中進行抵扣，因而生產型增值稅率對以智力投入為主要成本要素的設計業相對較高。

　　2007年9月17日，國家稅務總局公布了8個行業的最新所得稅率，其中餐飲業為8%～25%，批發零售業為4%～15%。作為對國家經濟建設和國家安全具有戰略意義的集成電路產業，我們希望在稅收優惠政策方面應享受不高于上述兩個行業的所得稅率。

　　因此，我們希望“新的18號文件”能夠盡快出臺，而且所有的集成電路設計企業能夠從新文件發布之日起即享受新一輪政策的優惠待遇。

　　應用為本多層面創新

　　創新回報不斷增加

　　“自上而下”成比例縮小加工尺寸一直在集成電路技術發展中占據重要位置，因為這種加工尺寸的縮小導致了晶體管加工成本的迅速降低。但研究結果發現，這種等比例縮小加工技術的回報呈現了遞減趨勢。在0.18μm技術中，等比例縮小的回報占90%以上，而在65nm技術中，等比例縮小的回報降為約30%，而等比例縮小以外的創新回報接近了70%。

　　多方面入手加大創新力度

　　根據上述分析，今后我國集成電路設計業必須進一步加大創新力度，具體從以下幾個方面入手：

　　立足本土的優勢領域，如政府采購、IC卡市場、多媒體、新型文化(如動漫)、新型能源領域(光伏、風力、地熱、“干空氣”等);

　　積極參與國際化競爭，通過開拓國際市場把規模做大;

　　樹立本土技術、產品和應用標準，搶占市場先機;

　　跨越技術創新與產業應用的“死亡之谷”;

　　快速提升核心競爭力，發展知識產權經濟;快速應對技術發展以及為其產品增加新特性的能力。

　　多層面創新構建系統工程

　　創新是復雜的系統工程，體制、機制、技術、產品、市場等不同領域的創新互相促進、互相制約，任何一個被忽視的創新領域都可能成為產業發展的瓶頸，我認為創新工作還應特別注重以下幾個層面的問題：

　　1.文化層面

　　大的文化層面涉及經濟體制改革和企業機制的改革，要使得機制與體制改革成為推進產業發展的驅動力。小的文化層面指在企業中要培育創新文化與和諧文化，形成現代企業精神和企業家精神。

　　2.技術層面

　　注重技術的原創性，創造具有核心競爭力的技術手段，特別要搶占標準制定的先機。專用可編程、可重構的產品技術應立即提到我們的議事日程上來。

　　3.產品層面

　　依據核心技術來創造多樣化的產品結構，要開發有市場賣點的、獨具企業特色的、有競爭能力的產品，能夠做到引領市場潮流。要建設能夠為客戶提供優質服務的技術平臺，注重與大生產鏈條相連接時的兼容性。IP是自主知識產權的重要表征，我們需要的是一族IP群，芯片和整機及應用之間存在大量有價值的接口IP更應引起我們關注。

　　4.資本層面

　　要形成資本來源多樣化的資本結構，如風險投資、創業基金、政策(稅收)扶植、IP質押、合作信貸等。

　　5.商務層面

　　既要有合作，也要有“合競”，力爭在多種結合與競爭中實現雙贏、共贏和多贏的局面，同時要做到有所為、有所不為，手段可以多樣化，如“外包”、“外購”，“我與巨人同行”和“巨人跟我同行”，但最終目的只有一個，就是擁有核心技術。

　　6.管理層面

　　在企業的運營和管理層面上，要從“坐商”轉為“行商”，從生產導向轉向市場導向，進一步轉為用戶導向，要利用創新的核心技術及其產品改變盲目跟著別人亦步亦趨的格局，創造出“我跟市場走”和“市場跟我走”的嶄新局面。

　　7.企業層面

　　企業要落實全面創新觀和全員創新觀。同時，還要樹立持續創新的觀念，一是創新無止境，二是創新不停步。

　　8.政策層面

　　對集成電路設計業而言，風險投資的退出機制是當前最急迫解決的問題。此外，標準制定、政府采購、政府資金投入、產業鏈環節風險共擔等政策的研究和實施也應盡快啟動。

　　9.應用層面

　　設計要通過應用才能進入市場。設計是源頭，市場是大海，應用是江河。沒有應用的江河，設計就找不到進入市場大海的渠道;江河枯竭，設計的價值也就隨之中斷，就永遠也不會轉變為生產力。因此，集成電路設計產業創新要以“應用為本”。