德儀和英特爾快速邁入65納米制造工藝時(shí)代

    市場調(diào)查機(jī)構(gòu)VLSI Research總裁Risto Puhakka指出，當(dāng)絕大多數(shù)半導(dǎo)體廠商甫將制程技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)90納米制程，德儀(TI)與英特爾(Intel)業(yè)已快速邁入65納米制程世代，與大多數(shù)半導(dǎo)體廠商相比，德儀與英特爾在制程技術(shù)上，已經(jīng)超前1個(gè)世代。

　　德儀日前推出65納米制程無線基頻芯片樣本，預(yù)期德儀的大客戶諾基亞(Nokia)應(yīng)會(huì)優(yōu)先采用，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Forward Concepts分析師Will Strauss指出，估計(jì)德儀可望在2005年底前出貨65納米制程手機(jī)芯片組，利用先進(jìn)制程的倍增電晶體數(shù)量，將藍(lán)牙(Bluetooth)功能、高畫質(zhì)照相機(jī)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)及Wi-Fi等功能，整合進(jìn)手機(jī)當(dāng)中。

　　德儀矽發(fā)展部門副總裁Dennis Buss指出，快速導(dǎo)入65納米設(shè)計(jì)，可望為德儀在大量生產(chǎn)的應(yīng)用產(chǎn)品市場中，取得競爭優(yōu)勢，盡管將設(shè)備制程升級(jí)至65納米制程，設(shè)備成本將增加20%，然而，在65納米制程設(shè)計(jì)下，每顆開出晶粒成本大幅減少40%，這對于量產(chǎn)市場取向的手機(jī)芯片生產(chǎn)益形重要。

　　市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Mercury Research首席分析師Dean McCarron則表示，英特爾自2005年初以來，便口口聲聲不離65納米升級(jí)計(jì)劃，英特爾2005年資本支出逾50億美元，幾乎都用在65納米制程設(shè)備升級(jí)用，包括奧勒岡州晶圓廠D1C與D1D，新墨西哥州Fab 11X與愛爾蘭Fab 24等4座12寸廠，將優(yōu)先導(dǎo)入65納米，現(xiàn)正由8寸廠改為12寸廠的亞利桑納州Fab 12C，也將導(dǎo)入65納米制程，由此可見，2005年英特爾并無興建12寸廠預(yù)算。

　　Will Strauss指出，除了英特爾與德儀這2家IDM大廠外，內(nèi)存龍頭三星電子(Samsung Electronics)導(dǎo)入先進(jìn)制程的能力也不容忽視，盡管三星目前主攻內(nèi)存市場，即將進(jìn)入70納米量產(chǎn)階段，但以三星制造能力之嫻熟，加上三星手機(jī)芯片目前主要供應(yīng)旗下手機(jī)部門，2005年初三星宣示擴(kuò)大手機(jī)芯片事業(yè)言猶在耳，要追上德儀與英特爾恐非難事。