晶圓代工廠產能利用率激增 產能不足危機漸顯

據研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產能利用率提升到第四季度的97.5%的產能利用率。

IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預警，稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現產能不足的情況。 

“四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產能的3/4，90納米以下代工業務更是占到了99%之多。

該報告指出：“今年前8個月四大代工廠產能利用率有了顯著的上升，這種情況有力地促使IC代工客戶們盡可能地提前發出訂單，以保證今年第四季度以及明年其代工需求得到滿足。”

臺積電(TSMC)作為全球最大的代工廠，其產能利用率預計將從第一季度的83%上升至第四季度的100%。第二大代工廠臺聯電(UMC)預計面臨著更大的漲幅，將從第一季度的70%猛升至第四季度的95%。

位于中國大陸的最大代工廠中芯國際(SMIC)在過去的三年中大大削減了其資本支出。2007年SMIC的計劃資本支出為7.2億美元，較2004年的18.4億美元減少40%。因此，隨著目前出貨量的增長，到今年第四季度，SMIC的產能利用率也將上升至90%以上。

新加坡特許半導體(Chartered)是四大代工廠中唯一一家第四季度產能利用率預測值低于90%的，其預測值為88%。然而，根據IC Insights對2008年IC產業的良好預期，Chartered的產能利用率很有可能在明年上半年同樣突破90%。

總體上看，預計四大代工廠第四季度晶圓出貨量將較第一季度上升42%。與此相比，其晶圓加工總產能在此期間僅增長14%。另外需要注意的是2006年四大代工廠資本總支出小幅增長8%之后，2007年其資本總支出預計也僅增長9%。

以上數據結合2007年下半年以及2008年全年IC代工需求的預測，IC Insights認為當前四大代工廠在資本支出和產能擴張方面已經有所落后。正因為如此，IC Insights認為四大代工廠須在2008年增加資本支出，以起表率作用。