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        芯片方案競出籠 Thread技術勢力快速壯大

        作者: 時間:2015-12-02 來源:新電子 收藏

          隨著近日產品認證計劃上路,晶片業者也競相發布相關解決方案,包括芯科實驗室(SiliconLabs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產品推出。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/283717.htm

          SiliconLabs物聯網解決方案資深總監GregHodgson表示,聯網家庭產品的開發人員需要簡單、高性能、節能的解決方案,以實現快速、容易和直覺性的無線設計。該公司最新推出的一系列完整ZigBee產品參考設計,可協助開發人員縮短產品上市時間,并簡化開發基于ZigBee的家庭自動化、聯網照明和智慧閘道器產品。

          不僅如此,這些ZigBee設計方案,未來皆可藉由空中介面(OTA)更新,升級至SiliconLabs軟體。SiliconLabs強調,該公司是ThreadGroup創始成員,而且是首家展示Thread網路并提供Thread協定堆疊的供應商。其他晶片供應商的網狀網路解決方案經常在實際應用時無法達到預期目標,而SiliconLabs穩定且經過現場驗證的軟體協定堆疊使可連接裝置可快速并穩定的加入網狀網路,并可靠的轉發訊息。

          恩智浦則是推出可同時支援低功耗ZigBee3.0與Thread通訊協定的新款無線MCU--JN5179方案;該方案是由ARMCortex-M3CPU及基于IEEE802.15.4的2.4GHz無線電晶片所組成。

          恩智浦資深副總裁AsitGoel指出,該公司致力于物聯網解決方案研發,并擁有強大的軟硬體產品陣容,可滿足各種安全、無縫連結裝置的設計需求;而新的Thread平臺將可為客戶和消費者提供更好的互通性和彈性。

          更值得一提的是,飛思卡爾推出的新晶片方案不僅具備Thread支援能力,更同時擁有藍牙功能,為一款多模的解決方案。據了解,該晶片名為KW41Z,可同時支援Thread及藍牙4.2標準,是飛思卡爾Kinetis產品系列的新成員。



        關鍵詞: 芯片 Thread

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