英特爾FPGA：與Xeon封裝在一起，或采用“Sequoia”開發代碼

　　美國英特爾正在辦理收購阿爾特拉(Altera)的手續。英特爾的FPGA產品計劃也隨之開始曝光。

　　阿爾特拉的產品群有兩種，一種是普通FPGA產品，一種是硬核集成ARM內核的“SoC”產品。現行SoC產品與普通FPGA產品相比，邏輯單元(LE)數量陣容較少，但英特爾的新一代產品群將消除普通FPGA產品與SoC產品在LE數量陣容上的差異。

　　也就是說，大規模產品方面將會增加SoC產品。這是為滿足日益擴大的SoC產品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級營銷主管克里斯·巴拉夫(Chris Balough)透露的。

　　英特爾以前曾宣布過通過SiP技術將阿爾特拉的FPGA和其服務器用處理器“Xeon”整合在一個封裝內的計劃(參閱本站報道)。要整合的FPGA的代碼名稱似乎也定為“Sequoia”。

　　但阿爾特拉并不承認這一點。由于英特爾收購阿爾特拉的手續尚未完成，巴拉夫表示，“不便就英特爾的產品計劃發表言論”。

　　不過，阿爾特拉在公開的產品計劃資料中對Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以認為這正是英特爾所說的與Xeon的整合。

　　圖1是阿爾特拉公開的SoC產品計劃。未來新一代SoC產品有三種。除了前面提到的Sequoia之外，還有“Oak”、“Cedar”(均為開發代碼名)。Sequoia為采用英特爾的10nm工藝制造的高端產品，Oak為采用英特爾的14nm工藝制造的中檔產品，Cedar為臺積電制造的低端產品。雖然Sequoia配備的ARM內核目前未公開，但Oak將配備4個64bitARM內核，Cedar將配備2個64bitARM內核。

　　這三個開發代碼名稱的首字母放在一起就是“SoC”。估計這一點是模仿了ARM公司，ARM公司的CPU內核就按照公司名稱分別命名為“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。

　　據介紹，阿爾特拉公開的新一代SoC產品群與原來相比，將提高ARM內核用開發工具、調試器(Debugger)、BSP(board support package，板卡支持包)的兼容性。這一點將通過共同采用“ACSA(Altera Common SoC Architecture)”架構來實現。

　　阿爾特拉在很快就要下線的現行高端產品“Stratix 10”中導入了一項名叫“Hyperflex”的技術(相關報道：英特爾收購阿爾特拉，發布向GPU的“宣戰宣言”——新FPGA)。這是一項由編譯器端自動細分用戶邏輯管道并增加級數，使其能以更高的時鐘頻率工作的技術。新一代SoC產品將在Sequoia和Oak兩種產品中繼續采用Hyperflex。英特爾的工廠生產的FPGA就采用了Hyperflex。