英特爾攻蘋果芯片 欲搶單高通、臺積電

　　全球芯片業龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報導，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機芯片并代工系統單芯片(SoC)，爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺積電的訂單。

　　報導指出， 英特爾旗下有1，000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone，開發7360 LTE數據機芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數據機芯片，往后可能同時采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機芯片將于年底開始出貨，而采用此芯片的新 產品明年就會上市。

　　報導指出，這個計劃攸關英特爾在手機市場的未來，因此不惜征調這么多人專門負責此案。況且這個計劃難度高、蘋果要求又嚴苛，更讓英特爾不敢掉以輕心。

　　另一方面，英特爾也想成為蘋果系統單芯片的代工夥伴。消息人士透露，蘋果遲早希望未來系統單芯片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機芯片，以提升手機運算速度和電池續航力。系統單芯片向來由蘋果工程師設計，但英特爾有機會利用14納米來替蘋果代工。

　　iPhone的A9處理器目前由臺積電和三星兩家廠商代工，這兩家公司也都有14納米制程，但讓蘋果動心的是，英特爾已完全采用14納米制程，甚至已開始研發體積更小、運算效率更高的10納米制程。10納米雖尚未量產，但短則兩年即可投產。

　　消息人士說，蘋果工程師近來不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾在當地的工程師，讓7360數據機芯片能與iPhone完美結合，蘋果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關鍵無線通訊工程師。