施樂開發玻璃基材芯片 接到命令10秒內自毀

　　據PCWorld網站報道，施樂帕洛阿爾托研究中心已經開發了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命。這款芯片是美國國防部高級研究計劃局(以下簡稱“DARPA”)的消失的可編程資源項目的一部分，它能夠用來存儲密鑰等數據，接到命令后能碎裂成數以千計的碎片，無法復原。

　　PCWorld表示，施樂周四在DARPA的會議上演示了這款芯片。施樂帕洛阿爾托研究中心高級科學家喬治·懷廷(Gregory Whiting)說，“我們感興趣的應用領域是數據安全等。我們希望開發出一款與現有商品化電子產品兼容的高速系統。”施樂帕洛阿爾托研究中心開發出了以大猩猩玻璃為基材的芯片。這使得它在受到很大壓力后能碎裂成小碎片。

　　在周四的演示中，玻璃因加熱而達到了斷裂點。電路接通后，一個小型電阻開始對玻璃加熱，玻璃碎成數以千計的小碎片。即使芯片碎裂后，碎片內部仍然存在壓力，在之后的數十秒內會繼續碎裂成更小的碎片。

　　這款芯片在計算機安全等領域展現出令人激動的前景。如果以玻璃為基材的芯片用來存儲密鑰，作為例行過程的一部分或當密鑰落入“壞人”手中時，芯片的碎裂能確保密鑰在頃刻間被完全銷毀。

　　PCWorld稱，在周四的演示中，自毀電路是由一個光電二極管觸發的，當受到光線照射后，光電二極管會連通電路。在這次演示中使用的光線是激光，但觸發器可以是包括從機械開關到無線電信號在內的任何事物。