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        傳英特爾基帶芯片 2016 年進駐 iPhone

        作者: 時間:2015-08-26 來源:精實新聞 收藏

          投顧公司 Raymond James 分析師摩席斯曼(Hans Mosesmann)24 日證實,高通部分蘋果低階通訊晶片確實已被(Intel)搶走,最快 2016 年,iPhone 主機板上就可看見的新數據機晶片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/279277.htm

          上周舉辦年度開發商大會,其新任的通訊部門主管 Aicha Evans 明白告訴分析師說,若無法達成生產規模,通訊晶片部門早就關門打烊了,Mosesmann 認為 Evans 之所以敢如此說,證明英特爾通訊晶片已達到預設規模,而蘋果就是幕后推手。(Barrons.com)

          另一名分析師 Tavis McCourt 觀察指出,英特爾的低階通訊晶片 2016 年應該會最早對蘋果供貨,至于高階產品還要等到 2017 年。McCourt 還認為,英特爾打入蘋果供應鏈將完全改變市場生態,尤其是積極開發中國市場的通訊晶片商 Marvell。面對強敵搶市,Marvell 或許必須嚴肅思考出售通訊晶片事業,或尋求與中國業者合作。

          受消息利多激勵,英特爾股價 24 日開低走高,盤中一度由黑翻紅,雖然終場仍收低 1.17%,但表現相對優于標普 500 指數的重挫 3.94%。



        關鍵詞: 英特爾 基帶

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